深圳继保硬件工程师面试

岗位：通用研发｜电源硬件岗形式：线下面试，整体30min一面:是技术面。手撕了拓扑与原理1、自我介绍2、介绍项目主要内容，自己完成的部分，然后直接手撕电路，模态分析，设计思路3、另一个项目拓扑的优越性，创新在哪，与现有的对比，为什么不采用llc4、fpga通讯，故障保护设计，问了一下几种通讯的区别与优缺点5、功率电路器件选型，驱动电路，辅电设计，手撕了一下辅电电路，面试官比较感兴趣6、面试官介绍自己部门，询问是否感兴趣7、最后反问

8.31投简历9.2收到评测9.5晚上完成9.24一面9.26二面9月22才收到一面邀请，同天舍友收到联想oc一面约在9.24面试官问了实习里各种有关硬件工程师的事，还有简历里写的Linux。总体都挺简单的，只要准备好了就行。快结束的时候他让我去准备二面，说是部门主管来25号收到二面邀请，约在26号下午。二面也是有关实习的事，团队合作，解决问题，自己的缺点，沟通交流。感觉挺稳的，氛围也挺好的，等着看结果怎么样吧

时长：线上1h左右岗位：电力电子硬件工程师（大功率模块封装）3位面试官一起面试1. 自我介绍2  我们用Q3D、ANSYS做封装仿真，你有相关经验吗？3   你做的忆阻器，应用场景是什么？4    低阈值晶体管为什么做低VTH？不怕噪音干扰吗？5. 温度循环 压力 湿度 测试遇到失效怎么处理？6   你研究小功率低压，我们做大功率高压（碳化硅、IGBT封装），你对这块了解多少？7   反问环节1️⃣工作要做材料制备吗？需用哪些软件？需要经常出差吗2️⃣后续还有几轮面试？何时出结果？

室友本来在考研，秋招投了几家线下的，简历上啥也没有，只面了一次，拿了个一年16w的测试岗本人投了一个月了，找的开发岗，虽然面了十场左右了，依旧0offer，看见室友速通有点难受自己这一个月的努力，真的是运气问题吗