25届数字ic验证面经汇总
面试题目：
1、数字IC芯片物理验证包含哪些内容？
2、Calibre DRC的步骤包含哪些内容？
3、为什么数字IC后端项目物理验证阶段做DRC检查前要先做merge?
4、Calibre跑完DRC后你是在calibre中修DRC还是在PR工具中修DRC? 为什么？
5、既然PR工具中都检查过DRC了，为何还要在Calibre再做DRC检查呢？
6、AHB怎么完成burst传输
7、APB和AHB的协议，APB和AHB握手
8、同步FIFO，空满
9、MCDF中的测试点
10、bt验证中遇到的难点
11、it验证和bt验证的区别
12、bt验证中遇到的难点
13、寄存器扫描做了什么
14、寄存器扫描粘连性测试怎么做的
15、寄存器模型怎么集成的
资料全部内容请看《数字IC验证-校招指南》
不收费，3人组团即可免费领取！10000份，从岗位介绍到笔试面试经验分享，助你事半功倍！
资料包含：
- 岗位与行业详细介绍
- 常见笔试真题+详细解析
- 面试通关经验&真题解析
拿offer，别犹豫，点击马上领取>>https://www.nowcoder.com/link/campus_shuziic
电脑端请微信扫码>>
多说无益，直接上资料截图
专栏售价39.9元，但是参与3人组团就可免费领取！
