半导体面经(集成电路制造)

  • 为什么硅会成为集成电路应用最广泛的半导体材料?
  • 高纯度的多晶硅纯度是多少?
  • 利用熔融多晶硅制备单晶硅的方法有哪些?
  • 制备单晶硅的种子是什么?有什么要求?
  • 晶圆的切片流程包括哪些步骤?
  • 硅片都有哪些直径的?直径越大有什么优势?
  • 什么是外延工艺?
  • 什么是SOI技术,运用此技术有什么优点?
  • 在衬底上形成外延层有什么优点?
  • 外延层的缺点有哪些?
  • 外延层分类是怎样的?
  • 外延工艺有什么用途?
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    什么岗位,pie嘛,为啥没问pn结呀
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    发布于 2024-06-11 17:02 辽宁

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