24射频秋招总结-RFIC笔试面试经验分享

最近总算忙完今年的国自然胡编（X）以及学位论文送盲了，闲暇的时候想起去年秋天（也可以叫夏天）秋招惨不忍睹的“盛况”，百感交集。既有对去年暗淡秋招市场的后怕，同样也有对自己获得的还算不错的结果的庆幸。所以总觉得要记录一下，给自己留个纪念，也为学弟学妹必坑尽量提供点帮助吧。理工直男，写的不好之处，还望大家海涵。

背景：

新高校电子本硕，研究方向GaN射频器件与mmic。有板级PA，mmic LNA&PA等模块经验，三篇射频SCI论文（1，2区）一作或学生一作，一次国家奖学金，无实习经验。秋招投递50+，最终offer=5。

时间线：

准备：23年1月-23年6月

秋招：23年6月底-23年10月

这篇文章先对去年秋招情况做一个较为概括的介绍吧，包括一些系统性的经验与建议，之后再慢慢更新面经。

22年看见RFFE chip领域学长的秋招情况要比21年惨淡不少，自己心里大概有对23年的预期了，所以自己开始准备的还算比较早。23年1月开始，一边忙手上的LNA方向的SCI，一边开始着手复习一系列射频微波相关书籍了，具体也就拉扎维RF微电子，pozar的微波工程以及cripps的RF PA。现在看来，早做准备真的非常必要，并且无论自己项目有多吸引眼球，基础知识的薄弱将会打消面试官对你简历的所有好印象。这也是面试过程中我体会到的，所以在过程中，不断迭代了重点知识的思维导图，并用xmind记录下来了，每次面试前都会花时间过一遍。

再者，刷题是非常必要的，课本后的习题可能时间不够，但是刷各大公司往年笔试题是绝对绝对必要的。我从4月份开始，把华子，芯原，慧智啥的往年真题通通过了一遍，最后在实际笔试中也有碰见过类似的题型，不同公司的题目可能也会有重叠，所以整理往年题目和当年题目十分重要，我自己是归纳到了一个文件夹中，并且按照公司进行的分类。另外，尽管自己投递方向不是天线，PLL等，但是对这些模块的基础知识的了解同样是必要的，在不少公司中，他们的题目范围涵盖了整个前端。由于23年情况确实一般，自己也投递了很多板级以及链路方向的机会，最后发现这些题目相较于IC而言还是有一定区别，因此在面试过程中我同样针对性的进行了题型归纳。

接下来就到6月底了，秋招正式开始，我记得去年最早开始的可能是锐石，投递人数较往年直接翻倍（开始十天左右久有700多投递了），几个群都装不下，由此可见竞争还是相当激烈的。面试不同公司过程中，逐渐发现管理面试进程是很重要的一环，系统地管理每个面试的进展，能够让你对时间的规划更加清晰并且高效。同时，通过管理面试进展，你同样可以对不同机会更好地进行取舍。总体感觉下来，大部分公司对流片经验逐渐有了硬性要求，面试硬核程度却有高低之分。我之后会总结面试的公司清单，有需要直接带走，然后也根据面试难度先做了点个人意见的划分。

专业面试难度比较大的有锐shi，唯捷，芯朴，康xi，加特兰；中规中矩的有慧智，卓胜，博通（听说，我没进面），鼎阳，55所；比较简单的有星曜，悉芯，上海各所，芯原等。之后几天更新下各面试的面经吧，还好当时都记下来了，现在似乎有点价值。