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2021秋招总结-IC方向

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贝塔啊
编辑于 2021-01-20 15:44:52 APP内打开
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背景

为找工作做的准备其实从研一一入学就在做了,本来想往FPGA方向走,但是后来综合实验室的水平以及我个人非常不想接触硬件调试,还是放弃了,选择IC方向。IC究竟是设计还是验证,其实我一开始也没什么想法,做两手准备,毕竟就算是走验证方向,设计的经验也是不可或缺的,所以刚开始还是按部就班的来,学学verilog,用用fpga。

研一上学期的时候一直在看绿皮书,看完了以后去看白皮书,但是真的是看得我一头雾水,啥啥都看不懂,验证这种事情还是比较适合有人带,没有人做指点真的没法入门,也许是我太菜了吧。

经过几个月的鏖战,最终收到了中兴微电子,紫光展锐汇顶科技乐鑫科技AMD平头哥OPPO七家的offer。

全国大学生集成电路创新创业大赛

到研一下学期的时候参加了全国大学生集成电路创新创业大赛,做的题目是车牌识别。命题是由ARM提供的,要求做一个车牌识别的系统,然后算法使用fpga实现,封装成ip然后挂载到m3的软核上。我主要负责的是拿到车牌的图片数据然后识别出车牌的数字。当时用的方法其实非常low,就是简单的画线找特征点然后查表得出结果。但是是第一次做比较复杂的项目,所以花了很多时间,不过在过程中对verilog设计和仿真有了非常深刻的认识,这其中有非常曲折的故事。

八月的时候,报名了路科验证的培训班,这算是一个非常关键的点,接触了sv和uvm了以后,一直想好好的学习验证的知识,但是苦于没人带我,所以最终还是参加了路科的培训班。这也奠定了后续在比赛中的优势。

复微杯大学生电子设计大赛

八月底的时候,师兄给我转了一个全国大学生集成电路创新创业大赛的宣传推送,奖励非常丰厚,然后其中数字赛道做的题目是卷积加速器,和我在实验室用fpga做cnn加速的课题高度吻合,不仅如此,还要求要使用uvm搭建验证环境,做验证计划。心动之余也在想找谁组队一起做,上半年的时候做的比赛实际上给我的体验并不是很好,感觉队友的协作并不顺利,于是这次找了我的本科室友,北大深研院的大佬带带我,一起做。在花了接近一个月的coding和debug以后,终于在初赛的截止时间以前提交了报告并且顺利通过初赛晋级决赛。

复微杯的决赛主要分成两个部分,第一部分是将初赛提交的设计移植到fpga上,并且通过串口对加速器进行性能估计,第二部分是在服务器上完成验证环境的运行,覆盖率收集,生成报告。决赛的时候串口一直没搞定,本来以为都凉了,最后却还是获得了第三名的成绩,非常惊喜。另外也是在这个比赛过程中,对uvm框架整体有了一个很清楚的了解,实际上我的整个环境是在决赛前四天才开始写的,之前一直是在做前期的学习准备工作。

实习

说实话,实验室是不允许去实习的,本来是报着和导师闹掰的心态准备去实习,结果碰上疫情,于是就明修栈道,暗渡陈仓地赵实习了。有关找实习的经验可以去看我以前的文章,https://www.nowcoder.com/discuss/419665

很多同学实验室是也不允许去实习,但是还是推荐大家去尝试,实习的面试可以作为秋招面试的预演,提前感受面试的氛围。

实习主要投了华为、海康、联发科和平头哥,联发科笔试就挂了,华为要是没有美帝制裁应该没问题,但是最后还是没去成,最后在海康和平头哥之间选择了平头哥。这里又有一个小插曲,我投平头哥的时候,系统里填写学历的时候写错了,写成我们学校的广州学院,最后导致所有面试都通过了,最后offer审核阶段挂掉了,不过幸好发现得及时,修改以后重新进行offer审核通过了。

基础知识准备

上半年在家一方面闲着没事,一方面在找实习,所以一直在复习基础知识。

想说数字电路的基础知识,范围其实不大,最基础可以从mos管的构成开始复习。主要包括下面的内容

mos管构成,画法,基础门电路的cmos画法,逻辑化简,卡诺图,verilog语言基础,计算机通识,状态机,时序分析,跨时钟域,复位,AMBA总线基础知识,常见协议例如uart,iic,spi,eda工具的用法,FIFO深度计算,经典手撕代码题,以及芯片设计流程等等

上面实际上是IC设计部分的经典知识范围,当然如果和具体应用结合起来还会有很多范围,比如图像处理,通信原理等等,可以选择的去学习。因为我个人是主要找的验证的工作,那么下面就是和验证相关的一些知识点:

SV的考察范围其实主要就是SV和普通编程语言的差异部分,具体可以参考绿皮书,主要包括:logic和wire的差异,各种数据类型的特点,什么是interface,sv的仿真调度机制,sv的覆盖率,sv的断言等等,除了SV的特有机制,OOP这种普通语言的特性也会有所考察。

UVM的考察内容可以看看白皮书的目录,目录其实就是范围,整本书都是关于UVM的考核范围,尤其是你如果面试过汇顶或者AMD的验证岗位,他们对于UVM基础的考察是非常细致的。常常问到关于UVM的问题包括:UVM的好处是什么,UVM的特点是什么,UVM怎么启动测试,怎么把interface传递到环境中,configdb机制,域的自动化机制,sequence机制,phase机制,工厂模式,UVM的树状结构,UVM的覆盖机制,UVM的消息机制,UVM寄存器模型,UVM TLM接口等等

SV\UVM实际上已经是IC验证所需要的基础知识的大部分了,剩下的就是一些通识问题,比如门级仿真的作用,UVM的使用场景,功能点的分解,代码覆盖率,功能覆盖率,什么是受约束的随机化验证,什么是形式验证,覆盖率不够怎么办

最后强调一下,希望找IC验证的同学,对于设计部分的要求要和找IC设计的同学一致,在此基础上去学习SV和UVM。

个人复习的一个经验就是一定要慢下来研究,不能说看过了就是会了,一问就懵逼,最好能加一些群,和人进行讨论,这样才能加深印象。同时最好和自己的项目紧密的联系在一起。我的习惯是自己看过以后,给自己整理成文档,这里重点推荐用markdown记笔记,一方面很简单,另一方面如果有做博客的习惯的话(我自己在知乎牛客、cnblog、csdn都有记录,还有公众号)现在csdn、cnblog都是支持md的,公众号也可以使用mdnice进行排版非常省心。

紧张刺激的提前批

提前批今年开始得都挺早的,最先冲上来的是vivo和乐鑫。

乐鑫

乐鑫的提前批开始得最早,六月初就开始笔试了,并且笔试难度不低,当时是一个人孤军奋战,并且是第一次做这么高难度的笔试,做到一半甚至骂了几句。6月20多号就收到offer了,面试体验挺好的,技术面的面试官人很nice,最后还给我指点以后的职业规划。不过我收到的是最低档的offer。

vivo

vivo的笔试难度比较低,但是他们的招聘比较奇怪,让人觉得笔试是随机通过,面试也是随机通过,offer也是随机发的。我个人觉得自己验证的基础知识还是比较扎实的,但是最后还是挂了,后来了解到有人投的设计最后调成验证的offer,实在不清楚他们的招聘流程到底怎么回事。

中兴

中兴投简历好像是问卷星填的,然后先有一面电话面,然后跟我说是设计的,我说我想投验证,给我转到验证了,又面了两面,全都是电话面,这点比较奇怪。最后跟我说被部门锁定了,但是我至今没收到洽谈通知,据说要等三方,我们学校要到十一月才有三方= =,有一说一,以前都是展锐中兴手牵手,俩底薪大厂,今年展锐背刺中兴了,搞了一波大涨薪,有点东西的。

联发科

发哥我也是意难平,一面就挂了,我投的成都联发科,有人跟我说成都发哥很任性,好像外地的同学都没怎么让过。一面的时候本来应该是两个面试官,一个设计一个验证,只来了一个设计的,结果让我把比赛的答辩PPT都翻出来给他讲了一遍,还是挂了,至今不知道为什么会挂。

华为

华为的面试一共三面,粤港澳地区的提前批特别早,八月中旬就面完了,一面二面同一天的,然后三面另外一天。中间有个小插曲,我二面是在下午,也没告诉我几点开始,不敢午睡,结果就一直等到了五点多才轮到我,整个下午都在电脑面前打瞌睡= =。一面二面的时候都是技术面,很简单,感觉跟走流程差不多,三面就更加水了,就十分钟,问我高考多少名,考研还是保研的,平时喜欢干什么,一个技术问题都没问。八月20多的时候收到进池子的短信,至今没有任何消息,听说西安有人收到了15级的oc,不知道粤港澳什么时候开

OPPO

两面技术面,一面HR面,技术面的话一面我遇到的那个面试官觉得应届生会的很少,所以问得特别简单,最后我给他提建议可以问难一点= =。提前批发的offer还挺多的,不过明显是按照学校来分薪资的,清北复交浙40w起,其他学校30w起,普通学校基本都是30/36w,当然也有大佬到40w,出手阔绰,估计是真的想大干一番吧。

疲倦的正式批

汇顶

我提前批其实也投了,不过没给我面试的机会。一天三面,超级加倍,好评,他们的技术面应该是有题库的,问来问去就那些问题,个人觉得还是挺简单的。hr面的面试官非常nice,聊天都聊嗨了。主管面的时候出了点小插曲,面试官问我为什么多比特跨时钟域要用异步fifo,格雷码解决了什么问题,直接把数据打拍为什么不行,我说格雷码可以避免多比特同时跳变,不会出现错误,结果他说为什么可以避免,最后争论起来了= =主管最后说:“你是对的”,23333333。不过面完了以后两个星期才oc,过的时间比较长了

amd

面试体验是面过应该最好的之一了,只有一面,40多分钟,一共三个面试官,有一个面试官一直在问我技术问题,循序渐进,逐步加深,体验极佳。但是技术问题问完了以后,开始问我英语,让我用英语自我介绍,我上来就是一句,“hello i am xxx”“然后”,一句中文破功了,气氛极其尴尬,然后我就申请跳过这个环节了= =不过最后还是给我offer了。各位准备面外企的记得准备英文。。虽然我这样还是过了= =

展锐

我一共面了两面,一面问了很多技术问题,结果二面一个技术问题都没问题,就在了解我的基本情况,最后听说我在平头哥实习,就问我主管叫什么= =我说我主管中文名我也不知道,他在美国那边的,面试官表示有同时跳到平头哥了,语气中带有一丝羡慕。。最后拿了个所谓的sp。展锐今年算是搞了一波事情,这月薪水平都到20k了,不过年终奖现在说法不一,有听到说2-5个月,也有听到说最近两年没发年终奖,到今年五月才发年终奖= =。听说是因为国家大基金投了小几十个亿,所以有钱了,还搞了一波海思系高管过来,重新整理了内部的管理体系还有绩效体系,估计要和海思看起了,成功背刺中兴中兴沦为工资计算单位1锐=1.5兴

还有一些公司收到面试邀请但是没有参加的,寒武纪、美满、海康之类的,当时已经不想面了,就不面了,还有一些公司投了没啥反应的,卓胜微,瓴盛,大疆之类的

总结

提前批结束的时候其实我已经做过一次总结了,包括笔试、面试、简历的一些总结

链接->https://www.nowcoder.com/discuss/477524

最后再说一说应届生求职的竞争力加分排行吧,想就是学校,这个没得说,第一档清北复交浙,第二档成电东南西电,剩下的在第三档,这里重点讲讲和个人有关系的点

找工作来说,加分项有很多,如果给加分项排个序,我觉得是:

  1. 流片经验。这个是最高级别,应届生里能参与流片的真的是少之又少,有一个流片经验,不管是什么工艺真的是在找工作的时候如鱼得水,非常轻松,如果是还没读研究生的同学,选实验室一定好好打听,有没有这个机会。
  2. 数字相关的实习经验。无论是做FPGA的实习,还是IC的实习都是非常宝贵的经验,尤其是今年海思数字芯片的实习计划都取消了,在其他地方实习的同学就非常加分了,这里推荐一些实习的公司,可以参考一下,海思(如果明年有的话),平头哥,新思,高通,amd,nv,arm,其他国内的企业就不是特别了解了,海思和平头哥的话会有暑期实习的机会,平头哥的转正率还是挺高的,剩下的应该还是需要半年以上的实习时长。oppo和汇顶有听到朋友说也有实习机会,有兴趣的朋友可以关注一下。如果能直接到心仪的公司实习,然后转正,其实是舒服的。
  3. 数字相关的比赛或者项目经验。这里推荐一些比赛,全国大学生集成电路创新创业大赛,研电赛,创芯杯,复微杯全国大学生电子设计大赛,个人了解的就这几个,其中复微杯和创芯杯是可以做数字IC强相关的,集创赛和研电赛一般就是和FPGA相关的内容了,但也是数字IC。实验室如果没有相关项目可以参与的可以考虑这几个比赛,非常锻炼人,各种意义上的~。同时注意找一个好队友,最好就两个人,三个人我都觉得沟通麻烦,能力强可以直接一个人上。
  4. 培训班。个人觉得在面试的时候,培训班应该是最低顺位的经验,毕竟只是上了一门课,体现不出你自己的水平,但是参加培训班本身可以帮助你去完成比赛、做项目甚至找到实习,关键在于真正消化培训班交给你的知识,培训班不是他讲了你就会,最重要的是融会贯通。(P.S.打个小广告,我这里可以提供路科优惠券,有意向私信我)

上面几个点除了流片经验我个人是都有的,这也是我在找工作的时候还算顺利的一个原因。

最后的最后,再说一嘴,如果你是别的专业的同学,在由于转IC还是CS,最好慎重考虑,IC现在火热的原因是中美摩擦,谁也说不好五年后十年后什么情况,希望大家为自己好好考虑!如果最后真的要转行进IC,那么也祝你拿到很好的offer,一帆风顺。

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