2023禾望电气-嵌入式硬件面试题目汇总

1.用过ZYNQ7020芯片，讲讲项目，系统原理，为什么使用这款芯片

2.MCU和FPAG对比，优缺点

3.PL端加速算法具体是怎样实现的

4.FPGA代码写的多吗

5.挑一个画过的电路板介绍一下

6.IIC外设用的哪些

7.stm32最小系统包含哪些

8.STM32自带ADC相关参数

9.ADC采集的电压做什么处理，直接STM32读取吗

10.ESP8266与STM32通信

11.PCB平时用什么画的

12.常用通信协议CAN，RS485

13.CAN硬件设计相关

14.CAN通信协议的特点

15.CAN协议的收发，是固定主机吗，从机可以主动发数据吗

16.RS485通信协议

17.RS422通信协议

18.数字电路学怎么样

19.电流采集方案

20.霍尔电流传感器原理

21.电流与电压的关系

22.运放的选型，用的哪一款

23.单片机选的哪一款，工作频率是多少

24.采集精度要求

25.软件上如何组织的

26.ADC采集方式，为什么使用DMA+中断，如何配置的

27.数据采集周期

28.电路板包括哪些部分

29.MCU如何选型的

30.电源部分描述一下

31.DC-DC降压原理

32.buck降压主要考虑哪些器件选型，哪些参数

33.底盘电路与云台电路什么方式通信，传输哪些数据

34.原理图和PCB用什么工具画的

35.CAN通信描述一下

36.120欧姆电阻什么用

37.显性和隐性电平

38.说一说对ZYNQ-7020芯片的了解

39.说一下AXI总线

40.Python框架熟悉哪些