芯动科技数字ic设计工程师面经

通过公众号投递。面试是通过腾讯会议视频面试。面试中主要询问了项目相关的一些问题。面试官年龄偏大。验证思维

1.需求分析(制定规格书)。分析用户或市场的需求，并将其翻译成对芯片产品的技术需求。

2.算法设计。设计和优化芯片钟所使用的算法。这一阶段一般使用高级编程语言（如C/C++），利用算法级建模和仿真工具（如MATLAB，SPW）进行浮点和定点的仿真，进而对算法进行评估和优化。

3.构架设计。根据设计的功能需求和算法分析的结果，设计芯片的构架，并对不同的方案进行比较，选择性能价格最优的方案。这一阶段可以使用SystemC语言对芯片构架进行模拟和分析。

4.RTL设计（代码输入）。使用HDL语言完成对设计实体的RTL级描述。这一阶段使用VHDL和Verilog HDL语言的输入工具编写代码。

5. RTL验证（功能仿真）。使用仿真工具或其他RTL代码分析工具，验证RTL代码的质量和性能。

6.综合。从RTL代码生成描述实际电路的门级网表文件。

7.门级验证（综合后仿真）。对综合产生的门级网表进行验证。这一阶段通常会使用仿真、静态时序分析和形式验证等工具。

8. 布局布线。后端设计对综合产生的门级网表进行布局规划（Floorplanning）、布局（Placement）、布线（Routing），生成生产用的版图。

9.电路参数提取确定芯片中互连线的寄生参数，从而获得门级的延时信息。

10.版图后验证。根据后端设计后取得的新的延时信息，再次验证设计是否能够实现所有的功能和性能指标。

11.芯片生产。生产在特定的芯片工艺线上制造出芯片。

12. 芯片测试。对制造好的芯片进行测试，检测生产中产生的缺陷和问题。