建行数据中心（武汉）交流群

做嵌入式久了会发现，真正让人难受的面试问题，往往不是“会不会用某个外设”，而是那些一听就知道没做过项目根本答不上来的问题。下面这些，就是我遇到过、也确实很刁钻的嵌入式面试问题。1.「这个问题你是怎么复现出来的？」不是问怎么改，而是先问你怎么复现。这类问题在考：你有没有构造测试条件是靠偶然撞到，还是系统性定位有没有复现思路和手段如果项目里没被 bug 折磨过，很难答清楚。2.「设备跑三个月后死机，你会从哪几步开始查？」这是典型的工程经验题，涉及：内存泄漏、堆碎片任务栈溢出看门狗、日志、异常捕获重点不是点名技术，而是你有没有长期运行的意识。3.「中断里能不能用 malloc？你项目里怎么处理的？」...

本人靠吹牛已经得到了3个offer，总结一下，一个月的经验说成三个月，甚至半年，面试之前一定自己调查下工作内容、方法论、专业术语之类的，大致了解，最好还能理解着背下来。最主要的是不能怯场，一定要看着面试官的眼睛，保持松弛感。其实hr每天接触太多人了，干多了自然会知道你行不行，但是就是要装做自己很行，要给hr一点信心，让他敢给你一个机会

27届二本找实习，俺不中嘞，牛油们。怎么都是线下面试。😵😵😵😵

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...