23届秋招offer选择！

博主本身是天坑专业出身，从零基础起步，用了 6 个月完成嵌入式转行，同时走了 MCU + Linux 两个方向，最终两边都拿到了 四五十万级别的 offer。因此我一直认为：两个方向一起走，是性价比非常高的选择。这两个方向涉及的知识面都非常广，问题就变成了：如何在有限时间内完成速通？一、大方向概览，小点深挖（核心方法论）1️⃣ 大方向概览：先建立全局认知所谓大方向概览，指的是对 MCU 和 Linux 相关知识体系进行一次快速、系统性的了解。这里非常不建议一开始就看系统课程，效率偏低。更推荐直接看 总结好的知识点 / 官方文档。这一阶段的目标只有一个：对整个技术体系有清晰的整体认知，而不是立刻...

很早之前的了。hr："我看你简历上写的是，20年到24年在xxx学校上学。”我：是的。hr:（震惊）啊！？（小声）你上了五年！！！（发现新大陆）你为什么会上五年呢？我：😅这个…，怎么说呢，20年9月到24年6月。好像是4年……😅hr：😳嗷嗷，这样。但是我看现在（23年11月）你才大三，你们学校大三就可以实习了吗？我：，我大四。。。。

秋招圆满结束啦，成功以本科学历进入字节算法岗。你可以永远相信ACM竞赛的力量！upd：投简历的时候只有银牌，金牌是投简历后才拿到的。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...