有没有今天9.23民生科技二面的伙伴

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

本硕双非电子信息，主投嵌入式，怎奈实力不过关，面试较少，目前嵌入式0offer。现在收到这个offer，要先签来保底吗…（个人觉得有点低了），或者说等12月中旬的电信老家市公司开奖，还是说都拒了备战春招

总得来说pdd今年给的比小红书给的还多（变现），而且pdd给的是实实在在的，很稳定。前端：32k*18薪算法：40k*18薪研发：30k*18薪后端：41k*18薪pdd给的实在是太多了，有几个能做到18薪的，但是pdd的强度确实很大，基本上是11,11,6。不过也是真香，拿多少钱干多少事！

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