小米职能岗还社招吗

问题：自我介绍项目中最困难的一件事？项目中使用继承与多态的案例？ArrayList和LinkedList的区别和实际应用场景？科研项目中最有成就感的一件事？为什么使用Transformer而不是CNN、RNN？如何对AI进行选型？AI如何赋能测试开发？用的测试工具有哪些？Apifox和postman的区别？反问：做什么业务？结果大概什么时候出？面试官还行，该答的都答出来了，看不出反馈，一直在写面评

导员让我回学校并且辞职，我直接没放心上，继续来实习，但是她给家长打了电话吓唬我爹我要被开除了，我爹直接说要来学校找我，明天就要去找导员和家长谈话了，心情很差，因为找家长我真的毫无办法，我没有瞒着导员，因为她派人盯上我了，无论我招不招她都会和我爸打电话，所以我干脆全都招了，没想到接到的是我爸的训斥，可能是我命不好吧，也许之前的努力都必将白费吧……心情很差，我只是想找个实习能够更好的就业而已，为什么要这样阻挠我……

我现在底薪就1万了，应该是最强烈的反击了吧，boss上总会有各种奇奇怪怪的hr来招牌，看的心烦，屏蔽一波又来一波，还有一个上来就说年薪20-40w，我直接说现在年薪就已经40w了，感觉效果奇佳，这些hr要么不回了，要么就回个好的。感觉这些hr也不真诚，给的条件看起来有点假，不理的话就越来越多，我直接倒反天罡！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...