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璐璐er
2021-10-08 09:52
南京理工大学 Java
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兴业银行面试
就面了五分钟,问了对fintech管培生有什么看法,然后,没了...没了...
醉了,感觉被刷KPI了
#兴业银行#
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拥有很远的未来
东南大学 集成电路IC设计
哪个分行啊
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发布于 2021-10-12 08:58
我想回家了
郑州大学 信息技术岗
请问是分行还是总行啊...
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发布于 2021-10-08 12:29
璐璐er
楼主
南京理工大学 Java
......收到了offer😅
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发布于 2021-11-06 17:09
在做ppt的茶叶蛋很无语
门头沟学院 网络工程师
请问是总行面试还是分行面试啊
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发布于 2021-10-12 10:50
陆地神龙皮卡丘
University of Glasgow Java
请问你几号笔试的呀
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发布于 2021-10-08 15:11
牛客250309313号
合肥工业大学 C++
请问一下,你是分行吗?
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发布于 2021-10-08 15:06
SiamFC
福州大学 信息技术岗
今天面试的吗
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发布于 2021-10-08 13:57
暂无评论,快来抢首评~
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昨天 16:22
已编辑
门头沟学院 Java
京东科技测开一面凉经(30min左右,无算法)
问题:自我介绍项目中最困难的一件事?项目中使用继承与多态的案例?ArrayList和LinkedList的区别和实际应用场景?科研项目中最有成就感的一件事?为什么使用Transformer而不是CNN、RNN?如何对AI进行选型?AI如何赋能测试开发?用的测试工具有哪些?Apifox和postman的区别?反问:做什么业务?结果大概什么时候出?面试官还行,该答的都答出来了,看不出反馈,一直在写面评
京东科技一面18人在聊
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01-04 14:08
门头沟学院 安全工程师
求帮忙看简历
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2025-11-15 14:35
南京邮电大学 Java
27准备日常实习,请狠狠拷打简历
程序员牛肉:
你这简历有啥值得拷打的?在牛客你这种简历一抓一大把,也就是个人信息不一样而已。 关键要去找亮点,亮点啊,整个简历都跟流水线生产出来的一样。
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2025-12-18 19:36
已编辑
门头沟学院 Java
28小登初闯实习,简历求拷打
目前0实习,想年后找一个,求拷打简历
程序员牛肉:
可以的,简历没毛病了。 虽然还是偏向同质化,不过学历不错。后续我觉得重心放到刷实习+摆脱同质化问题上
实习简历求拷打
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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