2021-06-21 04:55 University of Washington 数据分析师

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按照其他帖子刷出的华为状态码，这算是od吗？

新版页面刷出：

然后老版的按照教程去解密状态码，复制出来是：

求大佬帮忙看下，谢谢！！许愿一下oc

#华为#

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牛客116291674号

西安电子科技大学 C++

offerdate是什么？

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发布于 2021-10-12 18:37

霍金光电材料

华南理工大学结构工程师

楼主最后接到offer了嘛

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发布于 2021-10-11 20:14

牛客234447413号

香港中文大学产品经理

新版一模一样，求问怎么解密老版

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发布于 2021-09-15 19:06

波波波波波波波

中国科学院大学 C++

楼主拿到offer了么

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发布于 2021-08-08 06:44

牛客857669348号

浙江大学机械工程师

tnext好像说0合格1需要重测综合测评

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发布于 2021-08-06 08:46

牛客252821516号

中国科学院大学集成电路IC设计

新版页面是怎么查的啊

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发布于 2021-10-13 21:10

牛客942280747号

东北大学测试开发

没有od，是一定没机会吗

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发布于 2021-10-12 23:58

HaiyerLu

华中科技大学安卓

"portalStatus7": "wanchengpaixu","portalStatus": "wanchengpaixu"，完成排序？

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发布于 2021-09-29 10:45

zkaka

西南交通大学机械工程师

请问show process是1是什么意思啊？

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发布于 2021-09-26 14:33

YoungQ.

哈尔滨工程大学产品经理

我显示完成排序但是没有offerdate那一行，楼主知道现在是啥状态吗？我蒙了

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发布于 2021-09-25 22:19

阿cai123

网易_网易云音乐_ios开发工程师

怎么知道有没有offerdate，哪一项是offerdate啊😅

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发布于 2021-09-24 20:41

牛客290225659号

西安电子科技大学自动化

拿到offer了吗

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发布于 2021-09-19 14:09

offer&paper来来来

北京航空航天大学信息技术岗

楼主怎么样了

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发布于 2021-09-12 08:57

练习时长两年半的铁锤很成熟

蚌埠坦克学院硬件开发

一模一样的状态码

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发布于 2021-09-09 13:53

Mr.Claw_ee

湖南大学电气工程师

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发布于 2021-08-18 13:29

来是come去是go

西北工业大学算法工程师

下面那个咋解密的呀

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发布于 2021-07-22 21:37

许愿小能手

南京大学产品经理

恭喜恭喜

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发布于 2021-06-22 17:16

昨天 14:32

广州希音国际进出口有限公司_供应链管理(准入职员工)

shein内推，shein内推码

业务一面--30mim自我介绍在安克创新的产品运营主要做了什么?未来的职业规划方向？产品经理和产品运营的区别?两者重叠的核心部分是什么？为什么想做产品运营？为什么实习都不超过半年？这次实习的预期时长与到岗时间？需求收集与过滤占比较高，能接受吗？（其余为面试官讲解岗位内容）二面-25min自我介绍未来希望做产品运营还是产品经理？对该产品的哪条业务线感兴趣？B端产品和C端产品的区别?为什么想做B端产品？（过往为电商运营经验）一周出勤时间？英语听说读写水平？英语自我介绍英语问答：能否接受跨国会议的时差？全球超级独角兽SHEIN26届校招网申开启【关于Shein】全球领先的跨境电商，服务于150+个国...

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01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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2025-12-06 17:39

中国石油大学（华东）前端工程师

求求让我找到实习吧

我的项目的代码都是ai写的，我是27届，想本科就直接就业，我学什么能找到工作啊，现在一个实习都找不到，求求大佬指点迷津😭😭😭

rbjjj：太杂了吧，同学，项目似乎都没深度，都是api调度耶，分层架构思想没有体现出来了，前端没有前端优化前端工程化体现，后端微服务以及分层架构没体现以及数据安全也没体现，核心再改改，注重于计算机网络，工程化，底层原理吧

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2025-11-18 23:55

美团_SaaS事业部_软件开发工程师

又起猛了

两年前 成功上岸美团两年后 女朋友也上岸了美团不确定 再看一眼

活泼的代码渣渣在泡池...：哈哈哈挺好的，我也上岸美团了

，不说了，我又接了一单

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昨天 22:36

浙江大学嵌入式工程师

别再纠结MCU还是Linux！分享我零基础6个月双方向速通offer攻略

博主本身是天坑专业出身，从零基础起步，用了 6 个月完成嵌入式转行，同时走了 MCU + Linux 两个方向，最终两边都拿到了 四五十万级别的 offer。因此我一直认为：两个方向一起走，是性价比非常高的选择。这两个方向涉及的知识面都非常广，问题就变成了：如何在有限时间内完成速通？一、大方向概览，小点深挖（核心方法论）1️⃣ 大方向概览：先建立全局认知所谓大方向概览，指的是对 MCU 和 Linux 相关知识体系进行一次快速、系统性的了解。这里非常不建议一开始就看系统课程，效率偏低。更推荐直接看 总结好的知识点 / 官方文档。这一阶段的目标只有一个：对整个技术体系有清晰的整体认知，而不是立刻...

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