中行软开西安收到体检通知情况。

25届嵌入式实习总结本人25届，从3月份陆续投递相关简历，总共拿到3个offer。已投的公司：美团无人机软件开发岗位：笔试挂小米系统开发岗位：简历挂禾赛系统开发岗位：简历挂腾讯软件开发：简历挂阿里达摩院芯片软件：电话一面挂科大讯飞嵌入式软开：简历挂大疆嵌入式软开：拒绝（不能实习六个月）华为：笔试挂地平线嵌入式软开：offeroppo底软开发：offer高通嵌入式开发：offer联发科：二面中~之前投简历岗位都是乱投，然后发现一般投系统岗位简历必挂，所以后面都是老老实实投嵌入式开发，比较匹配简历。美团笔试是我做的第一个笔试，就A了两道半，美团有两次笔试机会，第一次因为输液错过了，第二次重新笔，做...

最近看华为大部分部门已经开了一批offer，有点着急就去问了问对接人。对接人给我打了个电话聊了聊，总的来说希望不大。我投的部门hc好像比去年变少了，前面还有些很🐮的大佬，hr鼓励我找个小厂实习也没事，还特意在审批的时候帮我备注了我笔试分数比较高，秋招机会会更多一些的。 大概的时间线可以说一下： 3.21 投递 4.17 笔试 4.21 测评 5.14 业务面/主管面 5月末微信问了一下实习时间和一些基础信息 找了这么久实习，感觉好多时候运气也很重要，这种时候就会觉得有点无力。不过自己也不算是很努力，只能说秋招还有时间继续加油。