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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

27后端最近想找个实习😭

目前项目就做了个外卖，点评，商城。力扣才刷30道题目，八股刷了一遍还得再背。很想寒假找到实习不知道有没有可能，明明大二下就开始准备工作却拖拖拉拉到现在，诶要是能再来两个月会自信很多。求指教一下哪里需要改

十二月底留学生场线下面才把面试搞定，我看大伙都是十二月初就陆陆续续开奖了。我这十二月底才面完，走走流程就二月份了，真的还能开出来吗。接口人说留子单独分池子，但我看今年也有不少说不分的，别是单纯来安慰我的吧。牛友们都泡了多久了，发个投票测下深度呜呜呜。