许愿邮储offer！！

中信证券 it待遇如何 降薪后base能有多少？

如题，今天微信上面问HR多久能发offer，结果HR问我方不方便接电话，其实当时鼠鼠就能感觉情况不对劲了，HR说offer审批要给部门的leader审核，结果审核的时候leader感觉我还是不太合适（也没说哪不合适），然后审批就失败了HR说后面会努力再帮我申请一下，但我感觉说的是些安慰人的话吧，毕竟第一次都没通过后面怎么可能会通过呢其实如果面试过程中把我挂了我都不会这么难受，但是面了整整四面到头来还是没走到最后一步，鼠鼠知道HR面也可能会挂人但是没想到自己居然真的这么倒霉，投个日常实习也能在HR面挂掉唉，无语凝噎了

在这个里要做一下学历分级，不同的学历，我给出的策略不一样。双非的兄弟没大厂实习的就继续找，暑期对你们来讲都没有多重要了，除非你是杭电，南方科技大学，深圳大学这种比较强的双非，或者自己有比较牛逼的经历。否则暑期上岸几率基本很小了。这个时候，我们就要认清形势。向上岸大厂概率不高了，那就赶紧找保底，尝试搞一份大厂日常实习，一直干到明年三四月份之后开始参加暑期。在双非这个学历下，暑期的进场时机已经不重要了。因此不用听别人的要早早准备暑期实习。没啥必要了，哪个大厂会要零实习，全黑马项目的双非学生进入公司暑期实习岗位？211/985的兄弟不用找了，这个学历下最重要的是进场时机。就算是零实习参加暑期实习其实压力也不是很大。而且还有各种学长内推。因此这个时间点下真的没必要再找实习了。有这时间多搞搞八股，算法，基础知识。多看看源码加深一下自己的基础能力才是关键。不能再仅仅是一个会写代码的学生，要开始有意的培养自己的潜力。

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...