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烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

目前主要学了cpp，🙃感觉cpp后端死路一条。

😩写了好多熟练什么什么，然后开始问源码，一个答不上来，求锐评

 忏悔录楼主一直打算大二暑假找个实习大一还算认真，大二就松懈了大二上学期的时候，基本在摆烂，把重心放🚲运动上去了大二下计划猛抓，实际上也是坚持了一段时间，但是后期断了，又去专心跑步搞马拉松去了有时候觉得自己需要认真对待这个事，又开始考虑考研和工作，考虑实习是不是有这个必要，要不要投入那么多精力现在算是想明白了，先找个实习，考研和工作看后续发展，反正实习不影响，有个经历还是很好的。现在属于是，项目做的还可以但是基础技能还是稍稍差了点，加上现在go的坑好像不太多，打算沉淀暑假再投实习了。立贴为证，暑假学习打卡