拼多多笔试可以申请下一批吗

面试情况汇川技术 二面挂 感觉是投晚了+要高了华宇信息技术 一面+二面+HR，HR面挂嘉为科技 OC拒了深蓝保（水滴集团） 二面挂最右 一面挂作业帮 二面挂，hard没撕出来有点可惜数字马力 OC拒了，长沙统一价诗悦网络 一面+HR面（线下面，泡了两周流程结束）CVTE 一面+HR面+体验实习挂东方财富 一面+二面+HR面+线下终面，已签三方小鹏汽车 Boss 约了一面（还是有补录的）八股分享JUC + JVM + MySQL：看稀土掘金竹子爱熊猫，一定要自己总结，形成自己的八股，这样后面复习起来很快，记的也深https://juejin.cn/user/862486453028888集合（H...

目前只学完了外卖和点评，八股一塌糊涂

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...