不是211，也不是985，提前批投了有用吗

今天给大家分享的是一位粉丝的提问，杭电本科2年C++后端，裸辞后才发现C++赛道太窄？如何破局跳槽or转行？接下来把粉丝的具体提问和我的回复分享给大家，希望也能给一些类似情况的小伙伴一些启发和帮助。同学提问：您好，我是杭州电子科技大学23届本科毕业生。毕业之后留在杭州，在一个八十人多人的公司做C++后端。从23年3月持续到25年2月，工作内容主要是和设备相关的业务逻辑和音视频处理。我发现自己对不感兴趣的技术没什么主动钻研的热情(例如音视频技术和嵌入式)，未来不想走技术专家方向。年后因为某些原因裸辞出来找机会，发现C++就业时想转变方向有些困难，同时发现当前条件想进入大厂也有些困难。请问能给我未...

这个怎么样啊，听着感觉不是很靠谱  

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...