华为消费者BG有开始捞的吗

双非本科，211硕士。自学java半年，想去找一个实习，求大佬们锐评一下简历

华为今年开奖真的贻笑大方了，本来就是一直在泡池子，泡出来一坨shi，蚌埠住了随便一个大厂开的都比华为多的多，华为真的太让人失望了！华为总包，按15薪算，另外还有一个月加班费，但第一年只有半年肯定拿不满。看了一圈，今年好像都这样，硕士14级都开不到，开个侮辱价，真不知道为什么还要去华子了，完全没有必要已经是华黑子了！

27届，一下子投了几份简历，拿了3个都是小公司的约面，都在下个礼拜，规模都是500人，有没有牛友说说第一次要注意哪些啊？！！！八股已经过了两遍了，四大件看了还有啥吗，小公司一般问八股还是项目多啊，顺便问问有没有牛友面过这三家的，给点焚决！！！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...