开发买什么样的笔记本好呢？

市场管培生面经，摘自优秀牛友第一轮 3个人一组 面试官问问题挨个回答1.自我介绍2.简历深挖，对市场策略的内容问的非常细，问了很多候选人是如何理解xx市场的问题3.如果让你在闲鱼卖汤臣的产品，怎么写文案4.最近印象比较深的消费品5.对汤臣倍健的品牌印象Kaer的回答建议：✅国民di 1 保健品品牌核心岗位，高端面试局。✅第二题非常考验候选人的营销功底和火候。对xx市场的理解除了源于日常积累，还需要临场的分析和判断，依据熟练的用户洞察方法论、对市场策略的深度思考，需要大量实践积累。✅3 4 题非常贴近市场，不能说我印象深的消费品是xxx饮料，因为口味很特别、包装很好看就没了，这种回答绝对过不了。...

第一次面试某大厂，HR问我："有分布式经验吗？" 我tm连Redis都没摸过，但想起学长教的"面试三板斧"，张口就来："虽然没实战过，但我研究过CAP理论，还自己搭过三台虚拟机模拟集群！" ——其实就是在宿舍用VirtualBox开了三个Ubuntu，ping通就截图发朋友圈装逼。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...