阿里内推人告知状态为待发offer，稳了吗？

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当时真的被这句话给吓到了，真的又紧张又难过，友好的和面试官沟通之后，获得了一天的考虑时间，在这一天内，疯狂的给朋友和家人打电话问意见。给了自己半天的时间整理思绪，想清楚到底去不去结果晚上十点多鼓起勇气发了一句“你好”喜提“红色感叹号”从不喜欢删别人第一次被删惊觉心一缩……

发消息发到工作群了。。。主要是朋友也看错群了还回复了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...