职位详情
- 岗位职责
1.分析数字芯片设计需求，定义模块架构，撰写设计文档。
2.完成数字芯片前端RTL设计，并满足时序要求。
3. 根据需求对已有的design进行优化，综合考虑性能，时序，面积，功耗；
4.规划验证计划，验证用例，完成模块和系统仿真。
5.完成模块/SOC集成，并完成可测性设计。
6.测试芯片，调试芯片，并协助解决客户量产问题。
- 岗位要求
1.硕士及以上学历，电子信息工程，计算机等相关专业毕业；
2.熟悉数字芯片设计流程，具备优秀的verilog编程能力。
3.熟悉验证方法学，有较强的分析能力。
4.积极主动，学习能力强。
5.能熟练使用英语进行书面和口头交流。
- 岗位职责
1. 负责模拟电路设计和仿真，编写设计文档；
2. 参与电路规格制定，配合系统整合，完成芯片量产；
3. 协助数字工程师完成数模接口设计，协助版图工程师完成模拟版图设计，协助测试工程师完成芯片系统测试；
4. 完成公司和团队安排的工作任务。
- 岗位要求
1.电子类相关专业，硕士及以上学历；
2.有模拟电路设计项目经验，优秀应届毕业生实习工作亦可；
3.熟练掌握ADC、DAC、PLL、CDR、LDO、BG、OPA等基本电路模块；
4.熟悉模拟电路和芯片设计流程，熟练使用电路设计和仿真工具；
5.工作认真负责，主动学习，具有良好的团队合作能力。
- 岗位职责
1.负责芯片BSP/Linux内核及驱动开发、文件系统及存储驱动开发。
2.分析Android的BSP架构，并在Sigmstar芯片上实现落地。
3.设计文档编写及质量改善方案输出。
4.SOC系统性能分析及优化。
- 岗位要求
（至少满足如下条件之一）：
1.精通c，c++，了解汇编。
2.有使用过Linux系统优先。
3.重点高校本科以上学历，电子/自动化/软件/计算机等相关专业。
4.勤奋的工作态度以及积极的团队合作精神。
5.良好的价值观、责任感、使命感、成就感。
6.对技术研发有较高的热情。
- 岗位职责
1.负责Sigmastar平台视频编解码器驱动开发。
2.负责Sigmastar平台视频编解码器码率控制算法的设计与维护。
3.配合硬件团队设计开发Sigmastar新一代视频编解码器。
- 岗位要求
1.熟悉主流H264/H265/AV1的标准及原理。
2.精通c编程语言。
3.有图像算法处理经验优先 。
4.有视频编解码器相关经验优先。
5.有嵌入式系统开发经验优先。
6.重点高校本科以上学历，电子/自动化/软件/计算机相关专业。
7.勤奋的工作态度以及积极的团队合作精神。
- 岗位职责
1.跟踪语音识别，声纹，环境音检测分类进展
2.负责语音识别数据收集整理，模型训练、更新和优化
3.结合公司的应用场景，提供技术解决方案
4.支持客户完成模型优化，部署落地工作
5.编写技术文档
- 岗位要求
1.硕士以上学历，通信技术，计算机等相关专业
2.良好编程能力，了解软件研发过程
3.熟练掌握Pytorch，Tensorflow，C/C++
4.英语阅读能力强、学习能力强、抗压力强、主动勤奋
- 岗位职责
1.跟踪图像分类/检测/跟踪/分割的最新深度学习算法
2.根据SW / HW架构确定原型设计要求
3.负责算法原型评估/设计/模拟/优化
4.与SW和HW团队成员合作完成产品设计/验证/更新
- 岗位要求
1.重点高校本科以上学历，并对芯片领域的基础技术开发研究充满兴趣，愿意在深度学习的领域做钻研。
2.勤奋的工作态度以及积极的团队合作精神。
3. 精通c、 c++ 、python
4.有一定的linux开放环境的应用经验佳。
5.对大算力深度学习经验者佳。
- 岗位职责
1. 负责编解码器的FPGA验证
2. 负责编解码器的软件架构，Fireware/linux/Rtos驱动开发
3. 负责分析视频编解码器的性能和码率控制算法的开发。
4. 负责对客户端视频编解码的技术支持
- 岗位要求
1. 对H264/H265/AV1编解码标准有了解的优先。
2. 有视频编解码Open Source Ex:JM/HM/X264/X265/ffmpeg等相关开发经验优先。
3. 精通C、 C++，熟悉linux平台
4. 勤奋的工作态度以及积极的团队合作精神。
5. 爱思考和钻研，学习能力强
6. 重点高校本科以上学历。
- 岗位职责
1. 负责基于DSP软件设计，开发，维护
2. 负责AI ISP算法实现和性能优化
3. 图像图形系统开发
- 岗位要求
1. 精通c，c++，了解汇编
2. 熟悉c数据结构，喜爱做一些优化的工作
3. 了解linux 开发环境
4. 有团队合作精神，积极的工作态度
5. 有DSP开发经验佳
- 岗位职责
1.分析数字芯片设计需求，定义模块架构，撰写设计文档。
2.完成数字芯片前端RTL设计，并满足时序要求。
3. 根据需求对已有的design进行优化，综合考虑性能，时序，面积，功耗；
4.规划验证计划，验证用例，完成模块和系统仿真。
5.完成模块/SOC集成，并完成可测性设计。
6.测试芯片，调试芯片，并协助解决客户量产问题。
- 岗位要求
1.硕士及以上学历，电子信息工程，计算机等相关专业毕业；
2.熟悉数字芯片设计流程，具备优秀的verilog编程能力。
3.熟悉验证方法学，有较强的分析能力。
4.积极主动，学习能力强。
5.能熟练使用英语进行书面和口头交流。
有以下工作经验者优先：
Video codec设计/验证
CPU/DSP/GPU/ISP设计/验证
AXI/AHB Bridge 设计/验证，3-5年工作经验，年龄、语言不限，
- 岗位职责
1.参与系统方案的时钟、复位、电源的布局规划；
2.负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析、电源完整性分析等工作；
3.与STA工程师配合实现芯片时序收敛，完成Signoff；
4.对全芯片物理验证(DRC/LVS)负责。
- 岗位要求
1． 重点本科以上学历，电子类相关专业毕业。
2． 数字、模拟电路基础扎实，熟悉主流的数字集成电路实现EDA工具者佳。
3． 爱思考和钻研，学习能力强。
4． 工作勤奋，乐于团队合作和分享。
有以下经验者优先：
1． 熟悉数字后端ICC2/Innovus等实现工具。
2． 有SOC芯片数字后端Tapeout经验。
- 岗位职责
1.跟踪国内外最新的计算机视觉算法/ISP（图像处理器）算法/人工智能算法/Video Encoder/Decoder算法。
2.根据软硬件系统架构，确定原型设计要求。
3.负责机器视觉处理/视频编解码算法原型机方案的评估/设计/仿真/优化。
4.与软件和硬件同事合作,协助完成产品设计/验证/维护更新。
- 岗位要求
1.硕士及以上学历，电子信息工程，计算机及应用数学等相关专业毕业。
2.具备优秀的C/C++/Matlab/Python算法设计与程序开发经验和能力。
3.对计算机视觉/深度学习/视频编解码/最优化方法等有较深入研究，熟悉各种物体检测、跟踪与识别的基本算法。
4.有技术理想和创新精神，愿意在AI/Video/图像领域持续思考与钻研。
5.能熟练使用英语进行书面和口头交流。
- 岗位职责
1、测试硬件设计与发包
2、测试程序开发、良率提升、测试时间优化、测试成本改善
3、量产测试问题处理
4、协助产品可靠度验证与客退IC分析
- 岗位要求
1、大学本科以上，工程相关科系毕业
2、具备基本电学与数字逻辑概念
3、熟悉C/C++/Perl语言
4、积极主动，学习能力强，具有良好的团队合作能力
5、对CP/FT测试程序开发有兴趣者尤佳
- 岗位职责
1、 产品工程验证、量产导入
2、良率/成本改善
3、确保出货质量、补足测试侦错率
4、初期样品准备、版本控管、呆料处置
- 岗位要求
1、大学本科以上，半导体相关工程科系毕
2、了解晶圆/封装/测试量产流程
3、优秀的整合协调能力
- 岗位职责
1、熟悉先进封装技术 (Flip Chip，LGA，ToF...)
2、封装Thermal评估与改良
3、封装量产分配
4、封装成本改善/良率提升研究
5、封装外包工程管理 (良率，质量，转厂，新封装厂导入)
6、封装工程管理KPI指标设立
7、基板工程管理 (良率，质量)
- 岗位要求
1、大学本科以上，工程相关科系毕业
2、学校阶段具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳
- 岗位职责
1、先进封装评估与设计 (Flip Chip，LGA，ToF...)
2、封装Thermal评估与改良
3、封装成本/良率提升设计改善
4、封装设计 (QFN，QFP，BGA，Flip Chip)
- 岗位要求
1、大学本科以上，工程相关科系毕业
2、熟悉Auto CAD / Allegro操作
3、学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳
- 岗位职责
1.负责嵌入式软件系统开发。
2.负责应用开发，负责嵌入式软件系统开发。
3.配合硬件工程师进行软硬参数调试和问题处理。
4.协助完成产品的测试和验证。
5.技术支持。
- 岗位要求
1.本科及以上学历，电子信息工程，科学与技术，计算机等相关专业；
2. 熟悉Linux，熟练使用C/C++；
3.英语4级以上，读写能力强；
4.学习能力强、具有吃苦耐劳、拼搏的精神。
- 岗位职责
1.负责嵌入式软件系统开发。
2.负责应用开发，负责嵌入式软件系统开发。
3.配合硬件工程师进行软硬参数调试和问题处理。
4.协助完成产品的测试和验证。
5.技术支持。
- 岗位要求
1.本科及以上学历，电子信息工程，科学与技术，计算机等相关专业；
2. 熟悉Linux，熟练使用C/C++；
3.英语4级以上，读写能力强；
4.学习能力强、具有吃苦耐劳、拼搏的精神。
- 岗位职责
1.参与 IPC/NVR/CarDV 产品平台软件的设计、开发及维护；
2.根据设计文档编写上层应用调试验证SDK各模块功能；
3.负责编写SDK模块测试用例、整理测试报告以及测试问题Debug；
4.负责SDK优化与稳定性维护，和其他部门协作完成SDK交付工作；
5.负责技术文档的整理与编写。
- 岗位要求
1.电子信息、计算机或通信工程相关专业本科及以上学历；
2.熟练掌握ARM平台Linux C/C++编程，熟悉多进程多线程开发模式，有Linux应用程序开发经验；
3.熟悉Linux下Shell脚本、Makefile编写，有大中型项目构建经验；
4.有IPC/NVR/CarDV产品开发经验证者优先；
5.熟悉JPEG/H.264/H.265编解码原理者优先；
6.具备良好的英文读写能力；
7.有较强的分析问题和解决问题的能力；
8.责任心强，有良好的沟通能力和团队合作精神 。
- 岗位职责
1、负责接收、协调、执行客户的订货，操作并处理ERP系统上的客户订单。
2、负责在公司生产管理部门、市场部、销售部之间以及与外协厂、物流、海关、代理、客户等外部单位之间进行正确的信息沟通和追踪。
3、负责账款的对账，付款的跟进确认
4、协助销售处理售后相关事宜
5、负责文档审核，管理
- 岗位要求
1、大学本科以上，形象气质佳.
2、熟悉Microsoft Office系列软件操作使用
3、基本的英文听说读写能力
4、性格开朗，工作态度主动积极、认真负责，致有耐心。善于沟通协调，抗压性高
- 岗位职责
1. 熟悉 ASIC design flow相關尤佳
2. 熟悉 APR physical design,包含Floorplan/ Power Plan/CTS,Routing/physical synthesis,DRC/LVS to tapeout
3. 熟悉 STA/LEC/DFT/IR drop Analysis
4. 熟悉 Cadence Encounter & Synopsys ICC相關尤佳
- 岗位要求
碩士以上電子、電機、電信、電控、資工等相關系所，並具下列任一條件者佳： 1. VLSI CAD實驗室學生
2. 具數位設計晶片後段實現、Physical DRC/LVS 驗證經驗
3. 研究論文與Backend design methodology相關
- 岗位职责
1.数字芯片设计流程，具备优秀的verilog编程能力。
2.Design for Testablility技術 包含Scan/ATPG,Delay Test ,Memory BIST,Boundary Scan,Diagonsis等
- 岗位要求
1.硕士及以上学历，电子信息工程，计算机等相关专业毕业；
2.熟悉数字芯片设计流程，具备优秀的verilog编程能力。
3.熟悉Design for Testablility技術 包含Scan/ATPG,Delay Test ,Memory BIST,Boundary Scan,Diagonsis等
4.有DFT tools(如DFT compiler ,TetraMax,BSD compiler,FastScan,TestKompress,MBISTAarchitect)使用經驗者佳
5.積極負責,勇於接受挑戰,對於Nanometer/Soc DFTimplementation,開發及推廣設計流程有興趣者
- 岗位职责
1.负责嵌入式软件系统开发。
2.负责应用开发。
3.配合硬件工程师进行软硬参数调试和问题处理。
4.协助完成产品的测试和验证。
5.编写技术文档。
6.技术支持。
- 岗位要求
1.重点高校本科以上学历，电子/自动化/软件/计算机相关专业。
2.精通c、 c++，熟悉linux平台。
3.英语4级以上，读写能力强。
4.学习能力强、具有吃苦耐劳、拼搏以及积极的团队合作精神。
- 岗位职责
1、封装采购、物料备料 (基板，导线架等) 与产能规划
2、CP+FT+SLT 采购 (含制具规划)与产能规划
3、生产计划制定
4、生产管理 (工单开立，交期跟催)
- 岗位要求
1、大学本科以上，管理或数理相关科系毕业
2、对数字有概念，熟悉使用Excel等办公室软件
3、优秀的团队合作精神和沟通能力
4、抗压性强，细心负责
5、熟VBA程序者佳
- 岗位职责
1、测试厂在线异常排除/材料跟催
2、测试厂SLT管理
3、测试机台Qual机管理
4、产品可靠度工程处理 (HTOL, ESD, LU, EOS)
5、客诉处理
6、客户服务
- 岗位要求
1、大学本科以上，工程相关科系毕业
2、对芯片生产流程具兴趣者佳
3、个性外向者尤佳
- 岗位职责
1、协助部门完成招聘任务，依据招聘计划开展简历搜索、面试安排、数据跟踪整理等相关工作；
2、配合公司培训工作的开展，包含领导力培训、技术培训、入职培训等；
3、配合部门开展其他人力资源相关项目。
- 岗位要求
1、本科以上学历，人力资源、管理类专业或半导体相关专业毕业；
2、对人力资源有兴趣，有相关实习经验尤佳；
3、有较强的计划性和执行能力，良好的人际交往能力和组织协调能力；
4、有较强的表达沟通及逻辑思维能力，良好的抗压能力和进取心。
- 岗位职责
1、定期组织编制公司合并财务报表，对财务报表进行分析、提供财务建议，满足各相关方信息提供、披露和监管要求。
2、编报相关内部管理报表，撰写财务情况说明和简报分析，为公司经营决策提供可靠数据支持和建议。
3、根据业务逻辑建立分析模型，完成定期经营分析报告编制；根据集团要求进行专项财务分析。
4、部门储备干部人才，职能轮岗培养
- 岗位要求
1、重点院校全日制本科及以上学历，财经类专业毕业，具有CPA、ACCA等专业资格优先考虑。
2、具有良好的逻辑分析、数据解读能力，善于沟通和协调，具备发现和解决问题的能力，具备较强的学习能力和抗压能力；
3、英文六级以上，精通EXCEL等办公软件。
- 岗位职责
1、 产品工程验证、量产导入
2、良率/成本改善
3、确保出货质量、补足测试侦错率
4、初期样品准备、版本控管、呆料处置
- 岗位要求
1、大学本科以上，半导体相关工程科系毕
2、了解晶圆/封装/测试量产流程
3、优秀的整合协调能力
- 岗位职责
1、测试厂在线异常排除/材料跟催
2、测试厂SLT管理
3、测试机台Qual机管理
4、产品可靠度工程处理 (HTOL, ESD, LU, EOS)
5、客诉处理
6、客户服务
- 岗位要求
1、大学本科以上，工程相关科系毕业
2、对芯片生产流程具兴趣者佳
3、个性外向者尤佳
- 岗位职责
1、测试硬件设计与发包
2、测试程序开发、良率提升、测试时间优化、测试成本改善
3、量产测试问题处理
4、协助产品可靠度验证与客退IC分析
- 岗位要求
1、大学本科以上，工程相关科系毕业
2、具备基本电学与数字逻辑概念
3、熟悉C/C++/Perl语言
4、积极主动，学习能力强，具有良好的团队合作能力
5、对CP/FT测试程序开发有兴趣者尤佳
- 岗位职责
1、熟悉先进封装技术 (Flip Chip，LGA，ToF...)
2、封装Thermal评估与改良
3、封装量产分配
4、封装成本改善/良率提升研究
5、封装外包工程管理 (良率，质量，转厂，新封装厂导入)
6、封装工程管理KPI指标设立
7、基板工程管理 (良率，质量)
- 岗位要求
1、大学本科以上，工程相关科系毕业
2、学校阶段具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳
- 岗位职责
1、先进封装评估与设计 (Flip Chip，LGA，ToF...)
2、封装Thermal评估与改良
3、封装成本/良率提升设计改善
4、封装设计 (QFN，QFP，BGA，Flip Chip)
- 岗位要求
1、大学本科以上，工程相关科系毕业
2、熟悉Auto CAD / Allegro操作
3、学校阶段具新封装产品设计相关经验尤佳
- 岗位职责
1.分析数字芯片设计需求，定义模块架构，撰写设计文档。
2.完成数字芯片前端RTL设计，并满足时序要求。
3. 根据需求对已有的design进行优化，综合考虑性能，时序，面积，功耗；
4.规划验证计划，验证用例，完成模块和系统仿真。
5.完成模块/SOC集成，并完成可测性设计。
6.测试芯片，调试芯片，并协助解决客户量产问题。
- 岗位要求
1.硕士及以上学历，电子信息工程，计算机等相关专业毕业；
2.熟悉数字芯片设计流程，具备优秀的verilog编程能力。
3.熟悉验证方法学，有较强的分析能力。
4.积极主动，学习能力强。
5.能熟练使用英语进行书面和口头交流。
- 岗位职责
1. 协助研发，拦截质量问题
2. 分析异常，推动处理进度
3. 设计、搭建自动化框架
4. 挖掘需求，提升团队工作效率
- 岗位要求
1. 熟悉 Linux Shell Python C/C++ Makefile 等语言
2. 电子信息 / 自动化 / 计算机相关专业尤佳
3. 责任感强，认真仔细，积极主动，学习上进
4. 沟通表达良好，发扬团队合作
5. 有深度学习相关、嵌入式软硬件相关经验优先
星宸科技股份有限公司
集成电路设计企业
Pre-IPO，拟上市企业
上海 深圳 厦门
星宸科技(SigmaStar)团队源自MStar。专注于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域，产品覆盖IP Cam、USB Cam 、NVR、DVR、车载电子、运动相机、智能家居和智能显示等。 星宸科技在全高清行车记录仪细分市场、数字网络摄像机和网络录像机市场全球出货量稳居前列。
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