想吃烤肉的小白喜欢摸鱼 level
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西安电子科技大学
2024
嵌入式软件开发
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#牛客帮帮团来啦!有问必答#坎坷的春招总算告一段落了,个人想给自己总结一下,也来跟uu们分享和交流。1.bg西电电信本科男生,重庆人,本科天天玩,绩点比较低,(进来是高考考差了,感觉就一路摆了几年hhh)考研也摆,没怎么做题,调剂失败就来找工作,三月下旬才开始投。项目主要是深度学习的毕设、以前的stm32项目、一个大创的机器人,优势也就英语好点(六级560,英语一81,雅思裸考6.0)故就业投的过于广泛,给自己挖了不少坑。(嵌入式软硬件、硬件、软开、产品经理)2.时间线一上来双选会加网申投了一大堆,后面各种道听途说投了一些,直到4月底;第一家面试是吉利极氪线下,结果我连自我介绍都有点磕磕绊绊的hhh,后面果然挂了,然后就是一两周爆发性的做笔试,一天两家吧平均,本人数模电、射频均不太喜欢且学的一般,只有嵌入式方面做的好点,结果还是挂一大片。深感自己太摆了,随即牛客启动、力扣启动,速成了一下相关内容。转折点是在宁德时代宣讲,我第一次线下没有卡住,一些技术栈问题也没扯歪,果然补了英语和基本测评三天之后就是offer(效率泪目)。然而网上一查宁德加班情况,遂没签直接过期。(后面甚至还问我还想不想重新签233)后面逐渐熟练起来笔试和面试各种技术问题,顺了不少(又挂了不少),直到最后等联想offer(一面就有,但还在泡)。3.分岗位概览:硬件:小天才(技术面挂),阿维塔(无回应),经纬恒润(技术面挂),吉利(技术面挂),盛路(放我鸽子),tcl(技术面挂),美的、格力(笔试挂?)嵌软&纯软:华为(笔试挂),杭州迪普(技术面挂),新凯来(技术面挂),欧冶半导体(技术面挂),***(技术面挂),时创意(offer,意向签),byd(懒得看了),联想(有希望offer),美团、小米(笔试挂),海康威视(技术面挂),宁德时代(拒),重庆某企业(拒),tplink(投晚了,卡住)产品经理:南京嘉环(🕊),成都某家(🕊),广州联通、广州联通(卡住)还有好多想不起来或者不太好说的,就不提了,主打的就是一个屡败屡战。(什么嘛,我这不是挺能速成的嘛)4.选offer?两家都在深圳,都没什么补贴,但是前景都还不错,但联想是大公司,而且保证965wlb,也有点想去。个人比较外向,entp(不太喜欢mbti贴标签),能吃苦但有点懒,更希望wlb,最好天天打游戏(雾)。个人想到啥写的啥,
投递吉利汽车分公司等公司7个岗位 牛客帮帮团来啦!有问必答
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