岗位名称:硬件开发工程师毕业起止时间要求:2023-11-01 ~ 2024-10-31面试地点:远程职位描述:1、按照产品功能需求,制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审;2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查;3、根据产品设计规格,编写测试计划和设计测试方案,完成样机的测试与调试;4、对硬件相关的故障进行定位并解决。职位要求:1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;2、扎实的硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验,在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑;3...