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多层印刷电路板(PCB)层压工艺中,用于粘合各层电路的半固化

[单选题]
多层印刷电路板(PCB)层压工艺中,用于粘合各层电路的半固化片(Prepreg)的主要粘结成分是?
  • 铜箔
  • 环氧树脂
  • 玻璃纤维
  • 阻焊油墨

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