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在高功率PCB散热设计中,添加thermal vias(散热

[单选题]
在高功率PCB散热设计中,添加thermal vias(散热孔)的主要目的是优化以下哪项性能?
  • 提升热传导到内部层
  • 减小信号延迟
  • 增强板层结构强度
  • 降低介电损耗

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