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在PCB设计中,为了有效散热,通常会采用以下哪种技术?
[单选题]
在PCB设计中,为了有效散热,通常会采用以下哪种技术?
增加过孔的数量连接电源层
使用较细的走线
在关键器件下方添加散热孔并连接到散热层
减少铜箔的铺设面积
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PCB
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