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当PCB用于功率电子设备时,有效管理热量的主要工程设计策略是

[单选题]
当PCB用于功率电子设备时,有效管理热量的主要工程设计策略是什么?
  • 降低元件工作频率以减少发热
  • 通过thermal vias连接铜平面以实现导热
  • 使用较薄的基材以加快散热
  • 避免在散热区域添加覆铜
铺铜散热 1谁散热减少性能啊 2铺铜散热🥵 3改善有限,物理强度会降低的对吧 4会降低能力的
发表于 2026-03-31 09:09:46 回复(0)