1、硕士以上学历，掌握电机驱动原理、机械原理等，熟悉机械结构和机械传动，有扎实的理论基础，精通常用SW/NX/有限元等软件； 2、有电机、平行轴/行星/谐波/摆线/RV等减速器研发设计经验者优先； 3、有人形机器人、灵巧手关节驱动模组研发设计经验者优先； 4、熟悉驱动模组相关零件关键加工工艺，熟悉材料及热处理者优先。

1. 大学本科及以上学历，光学、机械等相关专业，最好有汽车电子、3C产品等行业制造或工艺相关工作经验，对点胶、拧紧、压装等工艺均有一定的了解并具有实际应用分析解决能力； 2. 有系统分析解决问题的能力，熟练运用FMEA，DOE，8D，MSA，SPC等工具； 3. 积极的上进心，责任心和自我驱动的能力，不断学习，对问题有追根溯源的极致精神； 4. 主观能动性强，较好的沟通协调能力，需要跟R&D、AME、PE、PQE、维保保持密切合作； 5. 加分项：熟悉ZEMAX、Solidworks等设计软件、能够编写python脚本进行数据处理与分析。

1、全日制硕士及以上学历，机械、电子等工科专业优先考虑； 2、有英语口语交流能力优先考虑； 3、沟通协调能力强，抗压能力强，接受出差；

1、硕士及以上学历，有模拟/混合信号集成电路设计和流片经验。 2、扎实的电路分析能力，有模拟集成电路设计、仿真、布局和测试的丰富经验。 3、熟悉常用模拟电路如Opamp/LDO/Comparator等分析和设计；熟练使用常用的工具。 4、有以下经验者优先：光电探测系统、精确时间测量系统、ADC、PLL、高压CMOS工艺。 5、有芯片量产测试经验者优先考虑

1、电子工程、电气工程相关专业本科及以上学历。 2、电子设计或失效分析相关经验 3、具备良好的数电、模电电路基础，能快速熟悉电路及器件功能原理，具备系统级故障诊断能力。 4、熟悉了解常见电子元器件内部工艺结构，常见失效模式及相应失效机理；熟悉常用失效分析手段及工具。 5、熟悉电路设计软件（如Cadence、Altium Designer）和仿真工具的使用。 6、熟练使用各类电子测试与分析设备，如示波器、逻辑分析仪、网络分析仪；具备良好的动手能力、焊接技能及经验。 7、熟悉激光雷达原理和主要性能指标者优先。 8、优秀的问题分析和解决能力，能够处理复杂和模糊的技术问题。 9、良好的抗压能力和责任心，能在紧急情况下保持冷静并高效工作。

1. 硕士及以上学历，计算机，测绘，数学、物理等相关专业优先； 2. 熟练掌握c、c++、Python等语言，有扎实的编程基础； 3. 深入了解深度学习框架，如TensorFlow、PyTorch等的使用和部署； 4. 有SLAM、激光雷达等相关经验，有相应优秀论⽂发表者优先。

1、本科及以上学历，材料（金属/高分子）、机械、化学等相关专业； 2、熟悉汽车材料开发流程，熟悉车用材料相关的法规和标准；熟悉汽车以及汽车电子用的金属或高分子材料或表面处理工艺，对某个方向或者某个细分领域有较为深入的理解和丰富的工程经验 3、熟悉失效分析和材料分析的检测手段，如SEM、FTIR、X-ray、GC-MS等，有系统分析问题解决问题的能力；熟悉并会使用材料测试设备； 4、极强的上进心，责任心和自我驱动的能力；不断学习，对问题有追根溯源的极致精神； 5、岗位要求主观能动性强，较好的沟通协调能力，需要跟设计、生产、采购、品质等部门都有密切的合作

1. 本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、机械或相关专业。 2. 熟练掌握模拟电路设计和PCB设计，有单片机/FPGA编程经验优先。 3. 熟悉机械结构设计，有自动化设备开发定制经验优先。 4. 熟悉相关测试仪器操作，比如：源表、示波器、信号发生器等。 5. 熟练掌握Python等编程技巧，有成功的项目开发经验优先。 6. 有激光器件研发、应用等工作经验者优先。 7. 严谨细致，良好的文档编写和沟通合作能力

1、光学、光电等相关专业，硕士及以上学历； 2、两年及以上的无源芯片的设计仿真、工艺开发的经验，熟悉无源器件与相关加工工艺者优先 3、熟悉芯片设计的相关专业软件，包括但不局限于FDTD、Matlab、Comsol、SolidWorks等，可以进行光电子器件的多物理场仿真； 4、两年及以上光通信或其它相关光电领域的产品设计、工艺开发的经验； 5、有硅光集成调制器、探测器与激光器开发经验者优先； 6、有在国内外FAB流片经验； 7、有硅光常用版图设计软件的使用经验，例如L-edit, Klayout等； 8、动手能力强，熟悉无源芯片测试； 9、工作认真负责，注重细节与质量，善于记录与总结； 10、具有较好的学习能力、沟通表达能力、计划和执行能力； 11、以客户为中心，以结果为导向； 12、具有较强的团队合作精神。

1、硕士及以上学历，车辆工程、热能工程、机械设计、精密仪器等相关专业背景； 2、至少熟练掌握一种结构仿真分析软件，比如 ANSYS、ABAQUS，对仿真分析相关的前处理、分析模块、后处理等流程有深入的认知，能使用 Matlab，Python 等工具对简单工程问题进行自定义建模分析优先； 至少熟练掌握一种三维建模软件，比如 UG、SolidWorks、CATIA 等，有较强的三维建模能力； 3、在至少在一个方向有较好的专业知识储备，比如仿真、力学、材料、工艺、热设计、可靠性等； 4、具有较强的逻辑分析能力和抽象建模能力，能够从复杂的工程问题中抓到关键因素，找出解决方法； 5、具备较强的主人翁精神和责任心，良好的团队协作能力和抗压能力，在团队协作中能够主动挑起大梁； 6、有汽车电子行业从业经验，对 PCB 板，光学件，车规 NVH 等有一定的认知优先。

1、本科及以上学历，硕士优先，电子、电磁、自动化、电子信息类等相关专业。 2、具备一定的高速信号知识，懂SI、PI和EMC等的基础知识。 3、熟悉电磁场理论，能正确理解近场与远场的电场和磁场。 4、熟练使用仿真工具，Pspice、CST、SIWAVE和HFSS等。 5、有一定的器件建模能力，和编辑IBS模型等的能力。

1、硕士及以上学历，微电子、物理、电子科学与技术相关专业。 2、具有扎实的半导体物理，器件物理基础。 3、熟练使用Sentaurus、Silvaco等TCAD软件、Spectre 和 Virtuoso 等EDA工具、COMSOL 和 FDTD 等工具。 4、拥有一定的数字、模拟电路基础。 5、有CMOS器件仿真经验或熟悉CIS工艺者优先。 6、逻辑清晰，有很好的团队合作能力。

1、光学、光电、精密仪器相关专业，硕士及以上学历。 2、熟悉光学设计，熟练掌握光学仿真工具。有激光雷达、车载镜头、手机镜头相关产品开发经验者优先。 3、熟悉光学生产与制造工艺，能主导工艺设计，有大批量光学产品生产制造经验者优先。 4、CET-4，英语听说读写能力良好。 5、具有良好的动手能力、沟通表达能力、计划和执行能力。工作认真负责，注重细节。 6、有良好的逻辑思维能力，做事周密、目的性强，能利用外部环境推动工作。

1、材料（金属/高分子）、机械、化学等相关专业，本科及以上学历，具备solidworks，UG等制图和仿真技能者优先； 2、有一定的工艺开发和测试经验，熟悉胶粘剂、工程塑料、金属及相关制造技术，对金属或高分子材料或表面处理工艺的某个方向或者某个细分领域有较为深入的理解（根据不同方向而定）； 3、熟悉失效分析和材料分析的检测手段，如SEM、FTIR、X-ray、GC-MS等，有系统分析问题解决问题的能力； 4、极强的上进心，责任心和自我驱动的能力；不断学习，对问题有追根溯源的极致精神； 5、岗位要求主观能动性强，较好的沟通协调能力，需要跟设计、生产、采购、品质等部门都有密切的合作。

1、具有独立开发FPGA项目经验。 2、精通FPGA设计开发流程，如芯片选型，资源评估。 3、深入理解嵌入式软硬件系统，具备系统联调的经验。 4、熟悉ALTERA,Xilinx常用IP及总线规范。 5、熟悉FPGA器件的Hard macro（CLK,BRAM,DSP,SERDES...）架构。 6、具有高速接口设计的经验，熟悉时序约束，异步接口处理。 7、具有算法开发、FPGA实现相关经验。 7、熟练使用示波器，相关工具。 8、有较好的沟通能力、技术分析判断力、创新能力。 9、责任心强，团队意识强，事业心较强，心理承受力较强。

1、电子工程等相关专业，本科及以上学历，硕士优先。 2、具有较强的思维分析能力，并指导自己的设计方向。对基础电子学器件有较深的理解，可以熟练运用电路基础课上涉及的知识 3、具有较强的逻辑思维和条理性思维，善于设计科学而系统的实验验证电路系统的性能，一步一步排查电路的问题。 4、在以下至少一个领域内有丰富的经验：模拟电路，数字电路，电路降噪，带宽设计，信号处理，电源设计，信号完整性。 5、具有较好的动手能力，能熟练使用示波器，稳压电源，万用表，波形发生器等仪器。热爱动手做电路实验。 6、了解常用器件的理想模型与实际实现之间的差距，能够分析理想分析方法成立的基础，以及工程实践上对非理想因素的分析方法。（例如运放的虚短虚断、offset、bias） 7、坚持不使用自己并不理解的概念来解释问题或阐述现象，包括但不限于“阻抗匹配”、“共模干扰”、“高频噪声”、“卡尔曼滤波” 8、极强的责任心，上进心，以及自我推动的能力 9、对自然科学，工程技术的好奇心是极大的加分项。有业余时间电路开发经历者优先。

1、具有较强的思维分析能力和精益求精的品质，合理地设计机械结构，以达到满足性能要求情况下整体结构的轻便，小巧。确保产品中各个组件能够方便地安装。能够分析结构在不同外界条件下的变形。 2、具有严谨和细致的思维能力，重视细节。能够将机械方面对于其他子系统的要求清晰而全面地传达给其他工程师，如电路板上元器件的高度和位置限制。 3、有较强的风险识别能力，能对机械方案进行可行性分析，识别存在的风险，并针对性的做出改善，优化和验证。 4、对于常用机械加工（车铣刨磨铸等）的特点有深入了解，能够从易于加工的角度指导自己的机械设计。对各种材料的特性有深入了解。和机械加工部门紧密配合。机械设计时能够综合考虑产品的加工性，装配性和可靠性等要求。 5、能够设计在热胀冷缩，振动情况下稳定可靠的产品。有电机，散热方面的经验者优先。 6、熟练掌握机械设计软件；可独立设计结构图、装配图、零件图等。 7、极强的责任心，上进心，以及自我推动的能力 8、对自然科学，工程技术的好奇心是极大的加分项。有业余时间结构设计或制作经历者优先。 9、对美学有较高品味者优先。对零部件的安装可靠性和优美程度有“精神洁癖”者优先。

1、计算机、自动化、测控、机械、汽车、光学、电子等相关专业，本科及以上学历 2、熟练掌握至少一门主流语言（Python/C++/Java/JavaScript/Go等），具有扎实的算法与数据结构基础 3、具有较强的自驱力，能独立完成交付的工作 4、具有较强的学习能力，能快速学习和理解新技术并应用 5、能分析和拆解复杂问题，准确定位问题关键，提出清晰的解决路径 6、能快速理解业务逻辑并转化为测试用例 7、掌握以下领域的知识和能力者优先：几何、统计学、机械设计、光学、电子等 8、有较强的英语读写能力者优先

1. 计算机、电子、通信等相关专业，本科学历 2. 熟悉Ｃ语言编程和数据结构 3. 熟悉计算机网络，熟悉TCP/IP协议 4. 了解计算机构造，了解硬件原理，熟悉I2C/SPI/UART/ETH等常用通讯协议优先 5. 深入了解RTOS系统源码优先 6. 积极向上，热爱学习，责任心强，具备良好的沟通和团队合作精神