1.统招本科以上学历应届毕业生； 2.理工科专业背景：机械、电气、电子、微电子、仪器、测控、通信等相关专业； 3.具备良好的沟通能力、动手能力和抗压能力； 4.在校期间有半导体设备行业领域、Fab经验者优先；

1、理工科专业背景：机械、电气、电子、微电子、仪器、测控、通信等相关专业； 2、统招本科以上学历应届毕业生；； 3、热爱导体行业对设备装配、调试、操作、维护有兴趣； 4、沟通清晰顺畅，态度端正，能与客户进行良好交流； 5、接受乙方工作性质，随时响应客户需求，工作地驻厂服务/全国出差装机支持（根据个人意向）。

1、电力电子、机械电子、自动化、测控仪器与控制、电气或相关专业，硕士研究生学历； 2、熟练掌握使用一种EDA设计工具进行原理图和PCB设计，需要具备高速电路设计及Layout相关独立开发能力； 3、有扎实的电子理论基础，熟悉数字、模拟电路设计以及电路模块的评估与测试，熟练使用各种相关仪器，具备娴熟的焊接能力； 4、有基于ARM/DSP等嵌入式系统的开发经验，熟悉系统从产品规划、产品定义、开发、生产等多个环节，对各环节的关键技术工艺都有了解，有图像系统开发经验优先；5、具备产品可靠性测试、EMC测试等相关经验； 6、为人踏实、责任心强，有较强的钻研精神和团队合作意识。