1、完成元器件测试和评估; 2、完成对电路实装测试应用评价，产品送样演示等; 3、为研发过程中的电路进行应用支持，协同完成电路失效分析; 4、开发与部门产品配套的应用技术方案，包括修订产品手册等; 5、负责编写产品说明书(datasheet)和应用文档; 6、对客户提供与部门产品相关的技术支持及解决方案，解答客户技术问题，提供现场技术支持; 7、完成领导交办的其他事情。

1.负责相关新工艺新技术的开发，协调单项工艺开发，进行工艺优化，并总结新工艺、新技术、新品电路的开发状况，及时提交统计报表； 2.负责分析工艺需求，根据工艺文件和相关电路资料，制定详细的工艺方案； 3.准确学握工艺技术开发要求，以保证制订出合理的、可行的、符合电路需求的参数； 4.做好工艺技术开发的工艺流程和工艺评审并负责工艺质量问题的分析与查找； 5.组织协调对开发难度较大的新技术进行技术攻关； 6.对所负责的项目和电路完成与设计公司的技术接口，确定技术规范、组织项目方案、实施工艺流片； 7.负责电路的失效分析、 成品率的提高，给出问题解决方案，并推动方案的执行； 8.做好项目中文件和文档组织编写和规范工作，并及时向有关部门提交技术资料； 9.负责所承担项目的前期管理、中期的组织与实施、后期的总结验收等工作； 10.完成领导交办的其它工作。

1、负责根据项目需求，完成单个嵌入式处理器上驱动、应用软件开发； 2、负责编制软件设计文档，配合完成软件测评、回归工作； 3、负责已交付项目的嵌入式软件维护、优化； 4、配合算法工程师在嵌入式平台上进行算法优化部署； 5、配合项目负责人完成项目交付、验收。

1、负责嵌入式系统的硬件方案设计； 2、负责嵌入式系统的硬件验证方案设计； 3、负责硬件平台器件选型，原理图/PCB设计，单板调试等； 4、负责产品的实验和交付工作； 5、编写相关技术文档。

1.负责晶圆级封装设计，制作各种设计文档资料；确保项目的准时Tapeout和封装设计进度的及时性； 2.与客户、产线、基板工厂和陶瓷供应商进行技术交流、项目协调、确保设计最优化，保证设计的进度和质量。

1、参与国产CPU与国产GPU、AI卡厂商的软件技术栈的适配调优; 2、负责LLM编程应用开发，结合业务开发RAG、智能体等应用； 3、针对典型AI应用场景，能够梳理分析客户需求，结合国产化平台及常用应用结合提供解决方案； 4、负责大模型一体机、单机、集群等高效部署场景。

1.根据设计规范完成验证方案的制定； 2.独立完成模块级或者系统级的仿真环境搭建； 3.负责芯片级/模块级验证工作,根据design spec, 完成模块或者系统验证所需要的test pattern, 与相关子系统设计工程师进行review； 4.完成测试平台，测试向量以及仿真模型的设计； 5.负责各种仿真指标的分析； 6.完成相应的文档工作。

1、参与数字电路产品的规格定义 2、数字电路仿真验证 3、产品过程文档、论文、专利的撰写和维护 4、参与产品硬件调试，协助应用工程师解决客户端的应用问题

1、参与模拟电路模块或产品的规格定义 2、模拟电路仿真验证 3、产品过程文档、论文、专利的撰写和维护 4、参与产品硬件调试，协助应用工程师解决客户端的应用问题