团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍：探索电路、SoC和算法的协同架构；负责创新电路，架构和系统设计；与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 研究方向：电路设计系统、芯片设计、半导体、机器学习、深度学习、计算机架构。 一、架构建模 1、负责AI芯片架构的探索与设计方案，包括计算/互联/存储等方向； 2、负责AI推理/训练系统的软硬件协同优化方案； 3、负责不同业务场景下AI模型结构和算子分析与硬件优化。 二、IP设计 1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构探索、调研业界AI结构并完成量化分析、AI benchmark分析细化。 三、SoC设计 1、负责团队的技术视野储备。通过文献调研、技术交流、技术分享，增加团队对多个技术领域的技术积累； 2、参与软硬件协同设计，收集分析软硬件需求。平衡中后端，封装等系统限制，完成方案和IP的选择评估，确定芯片的功能特性和性能指标。参与定位并解决芯片的功能和性能问题； 3、理解系统需求，参与完成初始化流程、Debug、性能监测、异常处理等方案的制定； 4、负责SoC或子系统的架构文档撰写，完成硬件逻辑设计和优化； 5、负责SoC或子系统的执行交付工作，包括文档、代码、质量检查和其他交付件； 6、参与芯片项目完整执行过程，协助完成芯片的交付流程； 7、与封装和板级设计合作，理解系统限制，包括信号完整性、电源完整性、散热等。

Top Seed人才计划-豆包大模型研究实习生专项：面向 2025 年 9 月及以后毕业的博士及本硕在读同学，加入我们，你可以自主决定研究课题，与正式员工享受同等权限和资源，和优秀的研究员一起，向智能上限发起挑战。 团队介绍：字节跳动豆包大模型团队（Seed）成立于 2023 年，致力于寻找通用智能的新方法，追求智能上限，并探索新的交互。团队研究方向涵盖 LLM、语音、视觉、世界模型、基础架构、AI Infra、下一代 AI 交互等，在中国、新加坡、美国等地设有实验室和岗位。豆包大模型团队在 AI 领域拥有长期愿景与决心，坚持深耕基础，期望成为世界一流的 AI 研究团队，为科技和社会发展作出贡献。目前团队已推出业界领先的通用大模型及前沿的多模态能力，支持豆包、扣子、即梦等超过 50 个应用场景。 1、成为研究型实习生，在你热爱的课题方向上，探索大语言模型领域最具挑战的长期关键问题； 2、寻找志同道合的伙伴，自由组建你的课题小组，享受充足的算力与数据资源支持； 3、获得长周期的培养与成长，大牛导师深度指导，国内外顶尖学者交流机会。

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1、参与机器学习前端中台的构建，负责数据可视化、产品设计； 2、在mentor带领下参与核心功能的设计和代码编写，并完成产品、平台和组件的沉淀； 3、核心业务，发展空间大。