1、2年以上嵌入式主板硬件设计经验，熟悉TI、NXP等ARM平台硬件开发，熟悉嵌入式系统开发； 2、能独立设计主板并按时间表解决问题，如Drawing Schematic ,Placement ,Check Layout； 3、熟悉示波器、万用表、电烙铁等工具使用，了解数字/仿真电路设计； 4、具有较强的产品可靠性设计、EMC设计、可维护性/维修性设计能力； 5、熟悉PCIe，Ethernet、SPI、IIC、UART等总线调试和设计，熟悉常用外设及Wifi、Bluetooth、4G等无线通讯模块； 6、了解嵌入式系统Boot loader、Driver、APP等相关工作原理； 7、了解IoT物联网解决方案者、了解QNX/VxWorks/Linux OS等软件知识者，了解EtherCAT等各种工业总线者尤佳； 8、扎实的模拟电路、数字电路设计和应用经验，熟练掌握各种电子元器件特性。

1、本科及以上学历，机械、汽车、电子、测控等相关专业（学历/学位证书须在学信网可查，民教网学历不考虑）；英语四级或以上（必备条件）； 2、有一定的硬件和软件基础知识，具备快速学习能力； 3、具备传感器、数采系统、故障诊断等相关方面的知识； 4、能够接受一定数量的国内短期出差； 5、有较好的人际交往与沟通能力、文档编写能力； 6、对自动驾驶感兴趣，有整车道路试验经验者优先； 7、有驾照，会开车者优先。

1、本科及以上学历，计算机、电子等相关专业；英语四级或以上；（必备条件，学历须在学信网可查） 2、拥有扎实的C++基础，熟练运用C/C++和C#、STL，熟悉数据结构，熟练掌握面向对象编程思想； 3、熟悉多线程 Socket、串口、WinForm； 4、熟练掌握TCP/UDP网络协议，Socket、串口； 5、熟练掌握Linux的常用命令及Shell脚本的编写； 6、熟练使用windows和linux的VS环境下开发程序； 7、良好的沟通能力和团队协作能力，快速理解产品的需求能力； 8、有责任心，有内驱力，能够保质保量完成任务。