孙先生
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在招职位 (17)
27届单板硬件开发开发实习生
400-500元/天
东莞
本科
岗位职责
1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求;
2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。
岗位要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先;
3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
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27届单板硬件开发开发实习生
400-500元/天
北京
本科
岗位职责
1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求;
2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。
岗位要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先;
3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
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27届单板硬件开发开发实习生
400-500元/天
上海
本科
岗位职责
1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求;
2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。
岗位要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先;
3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
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27届单板硬件开发开发实习生
400-500元/天
杭州
本科
岗位职责
1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求;
2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。
岗位要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先;
3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
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27届单板硬件开发开发实习生
400-500元/天
成都
本科
岗位职责
1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求;
2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。
岗位要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先;
3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
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27届单板硬件开发开发实习生
400-500元/天
西安
本科
岗位职责
1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求;
2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。
岗位要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先;
3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
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27届嵌入式软件开发实习生
400-500元/天
成都
本科
岗位职责
1、负责软件设计和交付,包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度,动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究;
2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决;
3、负责软件新技术的预研和产品实现,提升产品优势。
岗位要求
1、计算机、软件、电子、通信等相关专业;
2、熟练掌握汇编/C/C++编程语言,对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解;
3、有AI、并行化、嵌入式软件开发经验者优先。
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27届嵌入式软件开发实习生
400-500元/天
上海
本科
岗位职责
1、负责软件设计和交付,包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度,动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究;
2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决;
3、负责软件新技术的预研和产品实现,提升产品优势。
岗位要求
1、计算机、软件、电子、通信等相关专业;
2、熟练掌握汇编/C/C++编程语言,对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解;
3、有AI、并行化、嵌入式软件开发经验者优先。
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27届器件工程设计及应用实习生
400-500元/天
上海
本科
岗位职责
1、负责某类器件或模组的部件/单元级的设计、实现、验证与测试、可靠性分析工作;
2、发现器件在材料、工艺以及设计上的问题,提出改进和规避方案;
3、分析面向未来的器件技术需求,梳理关键技术点,开展关键技术的规划、验证与落地。
岗位要求
1、电子(微电子)、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料(如存储新介质,内存器件、显示器件)、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业;
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础;
3、具有相关器件设计实践背景优先。
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27届器件工程设计及应用实习生
400-500元/天
北京
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岗位职责
1、负责某类器件或模组的部件/单元级的设计、实现、验证与测试、可靠性分析工作;
2、发现器件在材料、工艺以及设计上的问题,提出改进和规避方案;
3、分析面向未来的器件技术需求,梳理关键技术点,开展关键技术的规划、验证与落地。
岗位要求
1、电子(微电子)、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料(如存储新介质,内存器件、显示器件)、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业;
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础;
3、具有相关器件设计实践背景优先。
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27届器件工程设计及应用实习生
400-500元/天
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岗位职责
1、负责某类器件或模组的部件/单元级的设计、实现、验证与测试、可靠性分析工作;
2、发现器件在材料、工艺以及设计上的问题,提出改进和规避方案;
3、分析面向未来的器件技术需求,梳理关键技术点,开展关键技术的规划、验证与落地。
岗位要求
1、电子(微电子)、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料(如存储新介质,内存器件、显示器件)、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业;
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础;
3、具有相关器件设计实践背景优先。
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27届器件工程设计及应用实习生
400-500元/天
西安
本科
岗位职责
1、负责某类器件或模组的部件/单元级的设计、实现、验证与测试、可靠性分析工作;
2、发现器件在材料、工艺以及设计上的问题,提出改进和规避方案;
3、分析面向未来的器件技术需求,梳理关键技术点,开展关键技术的规划、验证与落地。
岗位要求
1、电子(微电子)、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料(如存储新介质,内存器件、显示器件)、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业;
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础;
3、具有相关器件设计实践背景优先。
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27届器件工程设计及应用实习生
400-500元/天
杭州
本科
岗位职责
1、负责某类器件或模组的部件/单元级的设计、实现、验证与测试、可靠性分析工作;
2、发现器件在材料、工艺以及设计上的问题,提出改进和规避方案;
3、分析面向未来的器件技术需求,梳理关键技术点,开展关键技术的规划、验证与落地。
岗位要求
1、电子(微电子)、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料(如存储新介质,内存器件、显示器件)、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业;
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础;
3、具有相关器件设计实践背景优先。
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27届器件工程设计及应用实习生
400-500元/天
东莞
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岗位职责
1、负责某类器件或模组的部件/单元级的设计、实现、验证与测试、可靠性分析工作;
2、发现器件在材料、工艺以及设计上的问题,提出改进和规避方案;
3、分析面向未来的器件技术需求,梳理关键技术点,开展关键技术的规划、验证与落地。
岗位要求
1、电子(微电子)、集成电路、材料、物理、计算机、通信、半导体物理与材料(如存储新介质,内存器件、显示器件)、光电、无线与微波、自控、自动化等相关专业;
2、具备良好的数字、模拟电路、半导体原理基础;
3、具有相关器件设计实践背景优先。
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27届嵌入式软件开发实习生
400-500元/天
东莞
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岗位职责
1、负责软件设计和交付,包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度,动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究;
2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决;
3、负责软件新技术的预研和产品实现,提升产品优势。
岗位要求
1、计算机、软件、电子、通信等相关专业;
2、熟练掌握汇编/C/C++编程语言,对CPU、操作系统、Linux驱动有一定的了解;
3、有AI、并行化、嵌入式软件开发经验者优先。
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27届单板硬件开发实习生
400-500元/天
东莞
本科
岗位职责
1、负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,主导从单板硬件器件选型、原理图设计到测试验证的完整研发过程,满足功能、性能、成本、质量等维度的设计需求;
2、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理。
岗位要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子相关竞赛中获奖者优先;
3、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
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27届通用软件开发实习生
400-500元/天
东莞
本科
岗位职责
1、负责产品/平台的软件需求分析、架构设计、代码开发、单元测试、集成测试、静态检查、本地构成、测试环境搭建、问题定位、资料开发等工作;
2、负责相关系统/模块的代码看护及重构,持续优化提升代码质量;
3、负责后端故障诊断和项目支持技术活动,包括产品维护、疑难问题解决、重大项目支撑等。
岗位要求
1、计算机、软件、通信等相关专业;
2、热爱编程,基础扎实,熟悉掌握但不限于JAVA/C++/C/Python/JS/HTML/GO/Rust等编程语言中的一种或数种,有良好的编程习惯;
3、具备独立工作能力和解决问题的能力、善于沟通,乐于合作,热衷新技术,善于总结分享,喜欢动手实践;
4、对数据结构、算法有一定了解;
5、优选条件:
1)熟悉TCP/IP协议及互联网常见应用和协议的原理;
2)有IT应用软件、互联网软件、IOS/安卓等相关产品开发经验,不满足于课堂所学,在校期间积极参加校内外软件编程大赛或积极参于编程开源社区组织;
3)熟悉JS/AS/AJAX/HTML5/CSS等前端开发技术。
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华为HUAWEI 硬件 不需要融资 深圳
华为数据存储产品线是华为旗下聚焦数据存储领域的核心业务板块,深耕企业级、云计算、终端等多场景存储技术研发与产品打造,为各行业数字化转型提供全场景存储解决方案。该产品线拥有深厚的技术研发积淀,在分布式存储、全闪存存储等核心领域取得多项技术突破,产品具备高可靠性、高性能、高扩展性的特点,适配金融、政府、制造、互联网等多个行业的数字化建设需求。其产品与解决方案服务于全球众多大型企业与机构,助力客户实现数据的高效存储、管理与利用,同时紧跟云计算、大数据、人工智能的发展趋势,持续研发新一代存储技术,推动存储产业的智能化与升级化发展。