技术支持类岗位方向包括：应用技术/支持工程师、新产品导入工程师、AE&ME工程师 1.构建研发与客户需求的双向对接机制，深入参与半导体装备研发与生产全流程，协助研发团队确保产品设计与开发符合客户端硬件配置及实际工艺需求； 2.建立标准化测试验证与调试体系，负责研发设备的搭建、系统测试与精准调试，保障设备性能稳定达到标准工艺规范与量产要求； 3.推动客户反馈融入研发迭代循环，结合实际现场应用问题与客户意见，协助研发人员识别改进点并实施工艺优化与产品升级； 4.主导新产品从研发到量产的全流程导入工作，负责生产转化策划、工艺路径设计、过程监控与总结验证，确保研转产过程高效可控； 5.构建企业级知识管理体系与赋能机制，系统编写技术操作手册、标准文档及培训材料，实现知识有效沉淀，并对内外部相关岗位进行技术赋能与培训推广。

1、精准掌控设备性能表现，负责设备部分光路的校准及部分故障的处理； 2、科学规划测试执行路径，制定测试任务制定执行方案； 3、严格把控数据分析质量，负责测试结果的质量审核； 4、高效协同跨部门技术需求，对接工艺工程师，确认测试需求。

1.主导高端半导体制造设备全周期技术交付，负责刻蚀（ETCH）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、立式炉（DIFF）、清洗机（WET）等核心设备的现场接货、安装调试与最终验收； 2.构建客户导向的快速响应与全方位技术支持体系，及时应对并解决客户设备使用问题，执行设备的预防性维护、故障诊断修复与操作培训； 3.建立战略级客户关系并挖掘深度合作价值，系统收集和反馈客户需求与市场信息，推动备件销售与设备更新及二次销售机会； 4.构建设备维护知识管理体系与数据资产，规范撰写日常维护日志、周报与月度总结报告，确保技术文档准确、系统、可复用； 5.承担跨职能支持任务与团队协同贡献，积极完成部门安排的其他客户服务与技术支持相关专项工作。

协助公司在半导体装备/零部件开发涉及的材料科学和工程相关的技术工作，包括但不限于： 1.构建半导体装备材料技术体系与工程能力平台，系统界定零部件在材料选型、工艺处理及验证标准等方面的工况要求，并建立对应的材料科学与工程知识框架； 2.推动材料-工艺-检测一体化技术方案落地，协助执行零部件开发中关键材料处理、先进加工与可靠性检测等核心任务； 3.主导关键零部件的全周期开发与验证实施，确保其性能、寿命与可靠性符合高端半导体装备严苛要求； 4.建立供应商材料技术协同与赋能机制，为战略供应商提供材料选型、工艺优化、检测验证等全方位技术指导与支持； 5.参与公司材料标准与规范体系的顶层设计与迭代，为技术标准制修订及评审提供专业判断与权威支撑； 6.深度参与供应商认证与技术能力评估体系，从材料工程角度保障供应链质量与可靠性与公司战略匹配。

1.主导高端半导体设备电气系统顶层架构与详细设计，负责控制电路的系统设计、关键组件选型与布局优化，完成电气图纸绘制与部件选型计算及确认； 2.构建电气系统全周期验证与闭环改进体系，主导样机电气性能测试与故障深度诊断，基于根本原因分析推动设计迭代与可靠性提升； 3.牵头跨部门技术协同与集成项目管理，与产品经理及各研发团队高效协作，确保电气系统在跨领域开发中的一致性与整体项目目标的达成； 4.负责电气系统最终方案定型与产业化落地保障，审定产品系统架构，系统编制生产文档、使用手册及标准化技术资料，支撑产品顺利导入量产与市场应用。

1.立足公司多产品线战略布局与核心竞争力构建，前瞻性规划并定义关键结构技术价值方向，以先进的机械架构与系统化设计牵引产品能力跨越式发展，为产品快速迭代与市场领先提供核心技术支持； 2.系统化构建与进化结构领域核心技术能力，主导高端产品整机机械架构的创新设计与精密零部件的前沿研发，以卓越的机械性能驱动产品持续领先与差异化竞争力，包含产品整机机械结构、机械零部件的设计、产品机械结构的仿真模拟； 3.深度参与机电软工艺跨领域协同，主导机械接口定义与系统集成方案； 4.构建模块化与标准化的顶层设计体系，沉淀机械设计规范及最佳实践，撰写相关技术文档；主导关键技术评审与复盘，提升团队决策水平；系统搭建机械知识库与赋能体系，驱动组织能力持续进化。

1.立足公司多产品线战略发展与核心竞争力构建，前瞻性定义关键工艺技术路径与核心价值环节，将工艺能力系统性纳入产品定义与设计阶段，确保制造可行性、成本优势与性能领先，以高效、稳定、可量产的工艺体系支撑产品快速迭代与市场突破； 2.构建与持续优化高端工艺技术体系，精准定义关键工艺参数与产品标准，主导解决客户现场重大技术难题并提供系统性解决方案，包含执行、优化工艺流程、工艺参数及产品标准，解决客户现场问题，对现有技术进行优化； 3.建立全流程工艺质量监控体系，通过数据驱动实现技术迭代与创新突破。