1、参与云、计算、HPC等领域的网络I0技术预研和软件开发，包括驱动、固件、内核相关的设计、开发和验证，对所承担的软件模块架构和质量负责； 2、基于DPU、智能网卡、交换芯片，结合各领域应用需求，完成创新技术挖掘，构筑业界领先的互联解决方案。

1.负责研发新一代智能网卡驱动，以DPU重新定义下一代数据中心，更好支持云计算、AI等主流场景实现； 2.基于公/私有云、智能计算/安防/存储等应用场景，构筑业界领先的的海量数据处理加速方案。 3.与芯片架构师一起定义下一代鲲鹏处理器架构设计，提升鲲鹏芯片业务场景的核心竞争力，推动鲲鹏芯片生态构建。 4.研究业界先进技术，进行软硬件co—design，推动先进技术落地的实现方案

岗位职责 你渴望接触精妙的单板硬件设计吗？你渴望让一流的单板硬件从你手中诞生吗？你渴望你的硬件作品应用于通信、计算、终端等设备中，遍布世界每个角落吗？我们敞开怀抱，等你来实现梦想。 1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计； 2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。

岗位职责 你渴望接触精妙的单板硬件设计吗？你渴望让一流的单板硬件从你手中诞生吗？你渴望你的硬件作品应用于通信、计算、终端等设备中，遍布世界每个角落吗？我们敞开怀抱，等你来实现梦想。 1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计； 2、独立完成硬件生产及网上问题分析定位、外购件选型和产品化设计。

在这里，您将和业界最优秀的软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的产品，您将接触到最先进的产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领发展的潮流。您将会： 1、负责软件设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究； 2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决； 3、负责软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势； 4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案； 5、对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。

在这里，您将和业界最优秀的软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的产品，您将接触到最先进的产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领发展的潮流。您将会： 1、负责软件设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究； 2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决； 3、负责软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势； 4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案； 5、对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。

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在这里，您将和业界最优秀的软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的产品，您将接触到最先进的产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领发展的潮流。您将会： 1、负责软件设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究； 2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决； 3、负责软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势； 4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案； 5、对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。

在这里，您将和业界最优秀的软件工程师一起，研发处理性能最优、稳定性最强的产品，您将接触到最先进的产品处理器，并行化、分布式软件架构，引领发展的潮流。您将会： 1、负责软件设计和交付，包括DSP嵌入式软件开发、大规模并行化软件设计、多线程多任务的动态调度，动态内存管理、AI Framework软件框架、编程语言模型等软件关键技术研究； 2、负责软件研发及商用过程中的功能、性能、可靠性等问题的定位解决； 3、负责软件新技术的预研和产品实现，提升产品优势； 4、负责多模软SOC芯片设计、开发和验证工作，包括计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案； 5、对外洞察学术界、工业界新方向，通过机器学习、Tensor、大数据等行业新技术的探索，研究在通信、产品化的应用，持续创新，孵化基带新技术，为产品创造核心价值。

1.负责研发新一代智能网卡驱动，以DPU重新定义下一代数据中心，更好支持云计算、AI等主流场景实现； 2.基于公/私有云、智能计算/安防/存储等应用场景，构筑业界领先的的海量数据处理加速方案。 3.与芯片架构师一起定义下一代鲲鹏处理器架构设计，提升鲲鹏芯片业务场景的核心竞争力，推动鲲鹏芯片生态构建。 4.研究业界先进技术，进行软硬件co—design，推动先进技术落地的实现方案

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1.负责研发新一代智能网卡驱动，以DPU重新定义下一代数据中心，更好支持云计算、AI等主流场景实现； 2.基于公/私有云、智能计算/安防/存储等应用场景，构筑业界领先的的海量数据处理加速方案。 3.与芯片架构师一起定义下一代鲲鹏处理器架构设计，提升鲲鹏芯片业务场景的核心竞争力，推动鲲鹏芯片生态构建。 4.研究业界先进技术，进行软硬件co—design，推动先进技术落地的实现方案

1.负责研发新一代智能网卡驱动，以DPU重新定义下一代数据中心，更好支持云计算、AI等主流场景实现； 2.基于公/私有云、智能计算/安防/存储等应用场景，构筑业界领先的的海量数据处理加速方案。 3.与芯片架构师一起定义下一代鲲鹏处理器架构设计，提升鲲鹏芯片业务场景的核心竞争力，推动鲲鹏芯片生态构建。 4.研究业界先进技术，进行软硬件co—design，推动先进技术落地的实现方案

1.负责研发新一代智能网卡驱动，以DPU重新定义下一代数据中心，更好支持云计算、AI等主流场景实现； 2.基于公/私有云、智能计算/安防/存储等应用场景，构筑业界领先的的海量数据处理加速方案。 3.与芯片架构师一起定义下一代鲲鹏处理器架构设计，提升鲲鹏芯片业务场景的核心竞争力，推动鲲鹏芯片生态构建。 4.研究业界先进技术，进行软硬件co—design，推动先进技术落地的实现方案

岗位职责： 1. 单板硬件方向，负责鲲鹏CPU、昇腾GPU、板卡、内存介质等产品的单板硬件开发。包括硬件板卡方案设计，器件选型，原理图设计，调试，试制。 2. 逻辑方向，负责单板上CPLD模块软件代码、或者对内存、网络、存储等领域芯片的FPGA平台关键技术点的原型验证、逻辑项目的EDA验证 3. 器件方向，负责DRAM/NAND器件的设计、可靠性验证、工艺开发、问题定位等

岗位职责： 1. 单板硬件方向，负责鲲鹏CPU、昇腾GPU、板卡、内存介质等产品的单板硬件开发。包括硬件板卡方案设计，器件选型，原理图设计，调试，试制。 2. 逻辑方向，负责单板上CPLD模块软件代码、或者对内存、网络、存储等领域芯片的FPGA平台关键技术点的原型验证、逻辑项目的EDA验证 3. 器件方向，负责DRAM/NAND器件的设计、可靠性验证、工艺开发、问题定位等

岗位职责： 1. 单板硬件方向，负责鲲鹏CPU、昇腾GPU、板卡、内存介质等产品的单板硬件开发。包括硬件板卡方案设计，器件选型，原理图设计，调试，试制。 2. 逻辑方向，负责单板上CPLD模块软件代码、或者对内存、网络、存储等领域芯片的FPGA平台关键技术点的原型验证、逻辑项目的EDA验证 3. 器件方向，负责DRAM/NAND器件的设计、可靠性验证、工艺开发、问题定位等

岗位职责： 1. 单板硬件方向，负责鲲鹏CPU、昇腾GPU、板卡、内存介质等产品的单板硬件开发。包括硬件板卡方案设计，器件选型，原理图设计，调试，试制。 2. 逻辑方向，负责单板上CPLD模块软件代码、或者对内存、网络、存储等领域芯片的FPGA平台关键技术点的原型验证、逻辑项目的EDA验证 3. 器件方向，负责DRAM/NAND器件的设计、可靠性验证、工艺开发、问题定位等

岗位职责： 1. 单板硬件方向，负责鲲鹏CPU、昇腾GPU、板卡、内存介质等产品的单板硬件开发。包括硬件板卡方案设计，器件选型，原理图设计，调试，试制。 2. 逻辑方向，负责单板上CPLD模块软件代码、或者对内存、网络、存储等领域芯片的FPGA平台关键技术点的原型验证、逻辑项目的EDA验证 3. 器件方向，负责DRAM/NAND器件的设计、可靠性验证、工艺开发、问题定位等