1.负责Linux系统及相关平台的部署、运维、故障处理与持续优化； 2.推进各类IT系统的自动化运维能力建设，提升整体运维效率和系统可用性； 具体会涉及到3个方向： 方向一： 1.负责Zabbix、Prometheus等监控平台的搭建、维护与优化，保障关键系统的可观测性与稳定运行； 2.负责虚拟化平台（如VMware ESXi、vSAN）和操作系统（Linux/Windows Server）的部署、运维与性能优化； 3.运维办公网基础服务（如Bind9 DNS、DHCP等），并参与新系统的选型评估、部署与上线交付； 方向二： 1.负责全球数据中心服务器、加密机、存储等设备的全生命周期管理，包括选型测试、上线交付、固件管理与报废流程； 2.推动操作系统自动化安装平台、服务器运维平台的研发和落地，提升大规模部署效率。 方向三： 1.负责呼叫中心系统平台（如IVR、录音、CRM等）软硬件的日常运维、优化与权限管理； 2.参与呼叫中心项目的规划与交付，提出系统优化方案以支撑业务发展并降低运维成本。

1、产品上市前对接服务进行NPI全流程跟进； 2、协助海外服务团队完成服务技术资料准备、服务技术能力建设； 3、产品生命周期技术支持、产品分析，推进产品改善； 4、海外产品服务、市场、用户调研； 5、协助处理解决紧急突发事件。

1.负责空调系统噪声振动板块基础研究.前沿技术研究； 2.负责空调噪产品噪声振动板块新品开发方案设计.选型和匹配工作； 3.负责空调产品减振降噪方案制定及仿真优化工作； 4.负责空调系统噪音.振动实验测试和分析，制定相关噪音测试标准及振动可靠性标准。

1.负责空调产品功能逻辑创新设计开发工作，包括性能提升.功能制定.用户体验改善，提升产品竞争力； 2.负责空调全新平台功能方案设计.老产品功能优化和创新技术研究工作； 3.负责空调产品功能规格书和技术文件的编制和下发； 4.负责制定各类功能测试评价规范.完整性验证方案，搭建各平台功能体系； 5.参与空调制冷系统的方案设计.选型.匹配和相关评审工作，对其可靠性.合理性负责。

岗位描述： 1、负责相关业务Android客户端的研发工作，包括需求沟通，及功能设计与开发等； 2、负责Android客户端架构设计、性能调优、功耗优化等； 3、和产品/测试/运营进行密切沟通，能够根据需求提出合理技术方案； 4、负责软件开发过程中的问题分析和总结，提供建议和帮助改善研发流程

1.根据项目要求，提出新品结构方案，并跟踪模具.试制.实验等，推动问题解决； 2.对量产的产品进行成本优化设计，并解决出现的质量反馈； 3.推动产品设计平台化.模块化，并对新方案申请专利保护； 4.分析指导合作方的结构方案； 5.跟踪分析行业的结构方案趋势，定期提出现有方案的的优化。

1. 负责小米数据基建系统建设，包括分布式计算（离线/实时）、作业与资源调度、数据湖等引擎的研发与维护； 2. 业务导向技术突破，支撑小米人车家全生态 AI + BI 的数据基建需求，解决大规模云计算难题； 3. 参与开源，提升小米在开源社区的影响力。

1. 负责可穿戴设备(手环/手表)的软件研发与维护； 2. 负责编写与维护开发过程技术文档。

1. 负责设计项目的零件堆叠布置和结构设计工作，完成图纸设计与3D建模工作； 2. 负责产品模具开发跟进，样品制作、测试与验证； 3. 负责在研发经理指导下协同工作，有效控制设计质量、成本和进度； 4. 负责设计项目的前期分析\输出设计制造装配流程图\输出设计BOM的设计支持； 5. 对汽车电子产品类全生命开发周期负责，满足IATF16949质量体系以及APQP开发流程。

1、供应商管理体系建设，对供应商资源进行准入、绩效和汰换全流程管理； 2、供应链流程体系建设，对成本、交付等核心业务流程进行梳理优化； 3、供应链信息化建设，提高供应链内外部协同效率； 4、供应链数据管理，分析、监控供应链核心业务指标，支持业务决策。

1. 负责基带、无线、音频方面的ODM交付工作； 2. 负责基带、无线、音频领域的技术指标和方案review，负责本领域技术方案的落地和售后质量； 3. 负责基带、无线、音频领域的重大项目问题的攻关解决，带领ODM完成项目的顺利交付。

1.主要从事手机、平板、笔电、汽车电子、机器人等方向的产品组装工艺开发工作； 2.负责产品在堆叠试产&爬坡阶段，DFM可制造性&DFA可自动化&NUDD评估&验证&落地，确保组装制程满足可量产性、可制造性、满足自动化生产； 3.负责产品在试产&爬坡阶段，组装&拆解&包装等流程、制程工艺、组装手法、治夹具设备设计、参数要求、工艺文件等设定&优化&审核，满足产品需求； 4.负责产品在堆叠试产&爬坡阶段，制程问题点分析与改善、良率&效率提升，包括外观精致度、装配可靠性问题等，确保生产稳定性，提质增效； 5.负责产品在量产&售后阶段，客诉问题分析与改善，同质性问题梳理与拉通，确保售后品质； 6.负责整机新工艺&新技术&新材料&数字化&智能化场景开发&验证&导入，持续提升工艺能力及核心竞争力。

1、协助进行显示模组产品零件，组装设计，分析模组生产、整机装配过程中的结构和工艺问题点； 2、产品零部件3D及2D图的详细设计及相关的可行性分析和可生产性评估； 3、项目开发进度跟踪和产品试产各个阶段现场跟进； 4、协助处理质量问题，跟进可靠性验证、及量产产品零部件的认证验收与售后问题处理； 5、新技术评估和跟踪。

1.负责参与基带相关的技术预研工作； 2.负责产品项目开发各阶段基带相关的工作，跟踪和解决基带相关的技术问题； 3.负责基带部分的原理图方案设计.器件选型.堆叠设计，指导完成产线试产； 4.负责指导及评审PCBlayout设计； 5.完成电路模块调试，单元测试.参与重大技术问题的攻关及解决。

1. 负责芯片相关规格的需求分析、产品定义、关联市场表现及反馈； 2. 与研发、市场、产品等团队紧密配合，推进与芯片厂商/团队联合开发的各个环节的进展，确保芯片功能满足市场需求和商业目标； 3.负责芯片产品相关交付物输出； 4. 市场需求分析、竞品分析等。

1. 研究并通过仿真验证新的B5G/6G空口技术和方案； 2. 通过专利申请进行知识产权保护，产出标准必要专利; 3. 根据研究成果向3GPP RAN1会议以及国内相关业界会议输出技术提案； 4. 与业务部门合作并提供支持。

1.负责产品天线的前期方案评估，实现和验证等相关工作； 2.按时保量完成项目的天线设计及验证工作； 3.对于项目中问题点能够给出分析和解决意见； 4.数据处理，给出有意义的报告和结论； 5.天线相关的工厂支持； 6.发掘天线新技术相关方向，并协助高级别工程师完成预研工作。

1、负责监管机构安全及开发流程体系类专项政策、法律法规的跟进，对接集团GR工作; 负责企业智驾安全保障能力和运营机制建设； 2、负责国内及欧洲L2/L3准入法规与L2强标企业安全管理体系能力建设，推动安全管理体系能力通过目标市场的准入批准及年度审核； 3、负责L3准入试点、企业准入审查等重大专项研发体系合规专项； 4、负责安全与合规类企业标准的建设和维护，推动各类标准在研发流程中的落地。

岗位描述： 1、负责与产品沟通确定数据分析需求，并给出需求评估意见； 2、基于业务需求设计合理的数据分析报表和实施方案； 3、负责数据分析项目的开发和交付，保证项目按时保质上线； 4、验证和评审外部实施团队的技术方案、开发规范等，保证项目风险可控； 5、负责监控数据仓库系统运维，及时解决用户问题，确保模块的稳定可靠； 6、根据业务现状，提出优化方案并推动落地。

1、负责MySQL、Redis、OceanBase等关系型和缓存数据库的运维，资源部署、工单需求、故障排查、7*24小时oncall； 2、参与数据库架构的方案讨论和设计，根据业务需求落地数据库方案； 3、负责数据库平台、周边工具的研发工作。