SCP (封装）工程师
薪资面议
机械工程师 成都 不限
投递时间：2021年9月1日-2022年2月10日（即将截止）
岗位职责
职位描述
开发与导入新的半导体封装工艺技术和新材料；
为新产品/新技术评估最优的解决方案，包括成本效益分析；
与全球各职能部门合作执行核心开发项目。
岗位要求
我们在寻找
理工科专业，2022届毕业生（2020届，2021届也可投递）；
优秀的英语能力；
独立思考能力；
团队合作精神；
良好的问题分析、解决能力，以结果为导向；
熟练操作MS-office软件。
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