AI Infra测试开发工程师-阿里巴巴2027届实习生

在这里，你将成为 AI 时代测试领域的"质量守门人与智能先锋"。你将深入芯片测试、部件测试、整机测试，集群测试，业务测试的全链路质量保障体系，从单颗芯片的功能验证到部件级的性能压测，再到整机和集群系统的稳定性与可靠性验证，用严谨的工程实践守住每一道质量防线。 与此同时，你将站在测试智能化变革的最前沿——借助大模型的理解与推理能力，重新定义测试设计的范式：通过 AI 驱动的用例自动生成、缺陷模式智能识别、测试策略自主规划，让传统测试从"人力密集"走向"智力密集”，你将亲手构建 AI 时代的测试智能体（Test Agent）。 1. 深入业务场景，参与产品全生命周期质量体系建设，确保复杂业务逻辑的正确性与系统稳定性； 2. 研发前沿的测试工具与平台，包括自动化测试框架、性能压测平台、故障演练系统及资损防控体系； 3. 通过代码审计、架构分析、全链路压测等手段，挖掘系统深层次缺陷，为业务的丝滑体验保驾护航； 4. 利用AI大模型，打造测试智能体，推动质量工作迈入AGI时代。 5. 参与自研芯片测试，包括芯片原型测试、样片测试、SLT筛片测试等，分解芯片需求，与芯片架构/设计/FW团队讨论，制定芯片验证策略、验证方案、测试用例，并负责执行落地，保障芯片投片质量和芯片最终量产质量。

专业领域： 1. 计算机、数学、电子工程或相关专业； 2. 熟练掌握至少一门编程语言（C/C++/Java/Python 等），具备良好的代码风格与工程实现能力，熟悉 AI coding 编程者优先； 3. 熟悉软件研发流程，掌握软件测试理论和方法，有设计和开发测试工具或自动化测试框架的能力； 4. 具备较强的问题分析与解决能力，对挑战全链路质量保障中的复杂技术难题充满好奇与激情； 5. 对服务器部件（GPU/CPU/SSD/网卡）和整机有深入了解，对服务器整机和部件测试方法有实践经验者优先； 6. 对底层技术有钻研热情，对自研芯片测试感兴趣，对 CPU/DDR/PCIe/片上高速总线协议有深入理解者优先。 AI 能力： 1. AI基础知识：了解大模型核心原理，理解 Agent 设计逻辑，对 AI 模型训练、推理、Agentic-AI 等核心概念有基本认知，不局限于特定领域应用； 2. AI协同编程：使用过业界主流AI Agent来提升开发和测试效率，能创建自定义Skill，并有Skill优化经验。 3. 拥抱AI思维：对AI带来的测试变革保持敏锐好奇心，对利用AI提升测试效率、优化质量保障流程有学习热情，愿意探索"AI+测试"的无限可能； 4. AI实践能力：在 RAG/Prompt 工程/CE 工程领域有实践经验者优先，有大模型微调实践经验者优先；对 AI 技术在测试领域的应用有浓厚兴趣，无论是"AI+用例生成"、"AI+缺陷识别"、"AI+测试策略规划”、“AI+自动测试”，还是探索 AI Agent 自主执行端到端测试流程，都愿意通过代码实践去验证想法，从 0 到 1 构建测试智能体。 AI能力，前3个为必选项，最后1个为加分项。