AI Infra硬件系统开发工程师-阿里巴巴2027届实习生

AI Infra硬件系统开发工程师，既是底层硬件架构的设计者与实现者，也是连接算法需求与物理算力的核心桥梁。通过深度协同软硬件、定义高性能高能效的AI计算系统，推动阿里云AI基础设施的技术突破，为大模型训练与推理提供世界级的硬件支撑，赋能千行百业的智能化升级。 1. 硬件产品设计 • 负责服务器/HBA卡/加速模块/网卡/SSD/传输板卡/光模块等产品硬件模块硬件方案设计，完成单板原理图，PCB设计； • 负责产品硬件实现，协同结构、散热、工艺、SI、电源等工程领域，完成产品硬件设计、器件选型、调测环境搭建、问题分析解决、设计文档编写、生产导入、改进和维护等工作； • 负责自研或定制化芯片硬件工程可实现性方案设计及验证，为芯片产品化应用扫清障碍； 2. 功能调试 • 完成单板功能调试、可靠性测试、专业试验，测试Bug解决等相关工作； • 配合BIOS/BMC FW/OS等软件工程师进行系统功能调试及解决问题； 3. 产品维护 • 负责硬件产品全生命周期的硬件维护，包含生产及现网的问题解决及优化； • 负责硬件工程领域前沿技术研究，持续优化及突破硬件工程领域的基线能力； 4. 项目管理 • 按项目计划进行产品硬件落地实施，并对项目硬件进度、数据、质量进行监控，确保项目保质保量实施； • 总结项目经验和教训，反馈项目成果，为之后的产品开发沉淀经验总结。

1. 技术基础扎实 • 掌握电路理论、数字/模拟电子技术、计算机组成原理等基础知识； • 掌握信号完整性，电源完整性理论基础，对各类电子元器件的功能及应用有了解，在产品应用中的注意事项有基本认知； • 了解服务器、交换机产品硬件架构，熟悉CPU、内存、I/O子系统及常用总线协议； 2. 实践能力突出 • 熟悉至少一种主流EDA工具（如Cadence Allegro、OrCAD、Mentor等）； • 具备示波器、逻辑分析仪、网络分析仪等硬件调试设备使用经验者优先； • 有FPGA开发、单片机及嵌入式系统、PCB设计或电子竞赛项目经验者优先； 3. 软硬协同意识强 • 了解Linux基础、Shell/Python脚本，有自动化测试脚本开发经验者优先，能配合软件团队进行底层联调； 4. 有良好的技术热情和积极的学习意愿 • 具备快速学习能力、肯钻研，具有系统思维和解决复杂问题的热情； • 英语良好，能阅读英文芯片手册、技术规范及行业白皮书； • 对AI、云计算、数据中心基础设施有浓厚兴趣，关注技术前沿。 加分项： 1.有参与AI集群、智算服务器或异构计算系统相关项目经历，了解AI加速器（如GPU/TPU/NPU）、高速互联（如NVLink/RoCE）或能效管理等关键技术者优先； 2.有AI应用或Agent实际落地经验：能利用AI agent提升硬件学习/开发/问题处理效率等，有可展示的项目/实习成果者优先。