芯片推理引擎软硬件协同设计-阿里星-阿里巴巴2027届实习生
薪资面议
芯片研发 成都/上海/杭州/北京 本科

投递时间:2026年4月24日-2027年4月24日
岗位职责
加入我们的前沿研究项目"芯片推理引擎软硬件协同设计"。作为软件架构师,您将参与设计面向新一代芯片的完整软件栈,参与突破性技术的研发和产业化应用。
1.设计AI推理引擎软件栈。
2.设计分布式内存系统的抽象层和编程模型,与产品团队对接,确保技术方案满足应用需求。
3.负责软硬件协同优化的技术路线规划,与硬件团队深度协作,参与芯片架构设计的迭代,将实际遇到的需要硬件解决的问题反馈给下一代架构设计。
4.协调框架团队适配新架构特性,推动建立完整的开发工具链和生态。
岗位要求
1.计算机科学、电子工程或相关专业硕士及以上学历
2.具备推理框架优化以及大型分布式系统架构设计经验。
3.深入理解内存层次结构、缓存一致性、并行计算原理。
4.熟悉高性能计算(HPC)或GPU计算架构,了解芯片或专用加速器架构。
5.有DSL(领域特定语言)设计经验者优先。
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