MEMS封装设计工程师
15-25K * 13薪
封装工程师 上海 本科 3-5年 1 个工作日内
岗位关键词
岗位职责
职位描述
1.了解MEMS芯片结构特性，能够独立开展MEMS芯片封装相关工作，并完成封装过程中的各项测试；
2.负责MEMS芯片封装及性能优化，负责封装工艺评估、外壳选型、供应商选择等
3.与研发团队进行紧密协作，确保芯片在良率、可靠性等方面得到提升，为产品设计阶段提供规范和依据，确保最终封装的可实现性；
4.编写封装相关的文档、报告等；
5.负责各类封装产品的封装过程管控对接，保证产品封装质量稳定；
6.负责封装相关的产品失效分析。
岗位要求
任职条件：
1.大学本科以上学历，半导体、电子、机械、微电子及相关专业；
2.三年以上半导体封装开发、传感器封装设计经验，有贴片和金线键合经验者优先；
3.熟悉MEMS封装工艺;
4.熟练使用Wire Bonding等设备。
5.电脑 熟悉office办公软件，CAD制图软件
岗位亮点
上市公司，行业龙头企业
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