岗位关键词

毕业要求:2026届

投递时间:2026年3月12日-2026年6月13日

岗位职责
电路模块设计及芯片应用 1.负责器件选型,模块电路设计,最恶劣工况分析; 2.负责硬件模块电路测试,以及各类硬件问题调试解决; 3.负责硬件功能安全FMEDA计算; 4.负责电子元器件的性能测试、可靠性测试,协助芯片失效分析。
岗位要求
1.硕士及以上,电子工程、电气工程、电力电子、通讯、微电子等专业; 2.熟悉硬件电路计算和仿真,掌握电子元器件的工作原理; 3.熟练使用示波器、信号发生器、网分及电子EDA软件。
南京
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