【26届校招】-晶圆级芯片底层软件开发工程师-前沿探索中心

【岗位职责】 晶圆级芯片在物理尺度、集成密度和系统架构上与传统芯片存在根本性差异，对底层软件提出了前所未有的挑战。本岗位将专注于设计和实现支撑晶圆级芯片高效运行的核心底层软件。工作内容包括： 1. 晶圆级芯片功耗与温度管理：a. 设计并实现自适应电压调节（AVS）与动态功耗管理（DPM）算法，应对晶圆级系统极致的功耗密度挑战。b. 开发精细化的温度控制机制，通过与热传感器的协同，实现晶圆级芯片在复杂负载下的温度闭环控制与热安全保障。 2. 晶圆级系统可靠性与容错性设计：研究并实现晶圆级芯片的容错机制，包括故障检测、隔离与系统自愈，以应对大规模集成可能引入的硬件缺陷与运行时故障。 晶圆级芯片异构启动机制开发：a. 设计与实现针对晶圆级多die异构特性的启动引导程序，确保系统从上电到操作系统的可靠加载。b. 裁剪操作系统内核，适配特定的硬件存储容量和应用需求。

【职位要求】 1. 硕士及以上学历，计算机科学/电子工程相关专业优先，有底层软件（如驱动、固件、操作系统）开发经验者优先。 2. 熟悉计算机体系结构，熟悉深度学习和高性能计算相关。对芯片功耗管理、容错设计、启动流程有深入理解者优先。 3. 熟练掌握C语言，熟悉Shell/Python/makefile/cmake等，具备良好的数据结构和算法基础。 4. 有嵌入式系统开发、硬件协同调试或内核开发经验者优先。 5. 目标导向，具备优秀的问题分析和技术攻关能力，对挑战性技术问题充满热情，拥有良好的团队协作精神和沟通意识。