投递时间:2025年9月1日-2028年9月4日

岗位职责
1、负责产品单板工程工艺方案、DFM 设计,保障产品可靠交付; 2、负责产品单板工艺评审,输出工艺文件; 3、负责试制跟进,分析并解决PCBA加工过程中的工艺问题; 4、负责产品单板工艺及装联的新材料、新工艺的预研开发、验证等。
岗位要求
1、本科及以上学历,电子科学与技术、材料科学、机械电子、自动化、微电子、通信工程等相关专业; 2、熟悉电路板基础结构、焊接原理、电子元器件封装类型; 3、了解PCB制造、SMT/波峰焊装联等基本流程; 4、掌握基本的EDA软件(如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor等)使用方法; 5、逻辑思维清晰,善于分析和解决问题;良好的团队合作与沟通能力;学习能力强,对新技术有持续兴趣。
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