投递时间:2025年8月25日-2028年8月25日

岗位职责
1、参与完成原理图设计,重点包括MCU最小系统、电机驱动(如BLDC)、电源管理(AC/DC, DC/DC)、LED驱动、无线通信(Wi-Fi/蓝牙/Zigbee)模组接口、传感器应用等电路; 2、指导或参与PCB布局布线(Layout),确保设计满足EMC、安规、热设计等要求; 3、独立完成板级调试、功能与性能测试、可靠性验证,并解决调试过程中的技术问题; 4、基于测试结果和反馈,对硬件设计进行优化和迭代,提升性能、降低成本。
岗位要求
1、2026届海内外本科及以上学历毕业生; 2、电力电子、应用电子、机电工程相关专业。 工作地点:慈溪总部、惠州公司
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