硬件开发工程师
薪资面议
芯片研发 上海/成都 硕士 2026届

岗位关键词
毕业要求:2026届
投递时间:2025年8月22日-2026年1月31日
岗位职责
1、按照产品功能需求,制定详细硬件方案并完成原理图的设计与评审;
2、与Layout/散热/结构工程师一起进行PCB设计规则和硬件结构规格的确定并检查;
3、根据产品设计规格,编写测试计划和设计测试方案,完成样机的测试与调试;
4、对硬件相关的故障进行定位并解决。
岗位要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、扎实的硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验,在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑;
3、熟悉高速设计理论,对各种高速接口电路有深刻的理解;
4、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。
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