封装设计工程师-南京

1.负责基板封装设计可行性评估。 2.与团队协作完成封装基板设计。 3.与后端及系统团队协作完成bump map/ball map的优化及输出。 4.与仿真团队协作完成layout的优化及封装方案的优化。

1.电子工程、微电子学、集成电路设计或相关专业，硕士及以上学历。 2.具备较强的学习能力，能够快速掌握新知识和技能，适应行业发展需求。 3.具备良好的团队协作能力，能够与团队成员有效沟通、协同工作，共同完成项目任务。 4.有相关的芯片封装设计项目经验（如课程设计、毕业设计、实习项目等）者优先考虑。 5.熟悉芯片制造的前道工艺（如光刻、刻蚀、离子注入等）和后道封装工艺（如引线键合、倒装芯片封装、晶圆级封装等）优先。掌握常见芯片封装类型（如CSP、BGA等）的特点、优缺点及适用场景等。 6.熟练使用至少一种封装设计软件优先，如Cadence Allegro、AutoCAD等。