暑期开放日-芯片类（26届）(J10256)

一、活动地点 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号B区 二、邀请对象 2026届硕士和博士毕业生，以芯片设计类岗位为主。 专业：微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程、电子与信息、电子与通信工程、信息与通信工程等。 三、活动议程 7月10日-7月12日（星期四-星期六） 7月10日 下午 报到 7月11日 上午 启动仪式、园区参观 7月11日 下午 专家分享、非遗体验 7月11日 晚间 欢迎晚宴、城市参观 7月12日 上午 活动沙龙、岗位推介 7月12日 下午 招聘面试、活动返程 活动内容以实际为准。 四、活动收获 1、收获前沿知识，拓宽专业视野； 2、结识业界精英，共筑未来桥梁； 3、倾听大咖分享，启迪职业道路； 4、掌握最新资讯，获得入职机会。 5、专属特权 报名获得优先筛选简历的特权（仅限硕博毕业生）； 参加获得专业面试直通卡； 通过技术面试获得优先录用特权； 博士有机会获得博士后工作站进站面试机会。 6、隐藏盲盒 中科芯人才限定礼盒！

住宿：全免 餐饮：全免 城市参观：全免 保险：提供1日保险 行程：报销金额，上限800元整 小贴士： 异地学生凭票报销往返无锡的交通费用，报销标准为普通火车硬卧、高铁二等座标准、飞机票不超过上述报销金额部分全额报销，超出部分自理。 本地学生凭票报销市内交通费用。